業(yè)內首款采用DO-214AB封裝、額定浪涌電流為2kA的保護晶閘管

一款節(jié)省空間的解決方案，為電動汽車充電、UPS和太陽能逆變器系統(tǒng)提供強大過壓防御。

Vishay全新高可靠性單/雙向1500 W PAR? TVS解決方案已通過AEC-Q101認證

這些通過AEC-Q101認證的器件可為汽車應用節(jié)省占板空間并提供高穩(wěn)定性

Vishay新款汽車級IHDM電感器即便在惡劣環(huán)境下仍保持出色的感值及飽和電流穩(wěn)定性

這種直插型電感器采用變線繞阻，鐵粉合金磁芯技術，可實現低直流電阻(DCR)，從而減少功耗，并提高效率

智算芯生 · 迭代無界 國微芯五款產品煥新發(fā)布，破“芯”局 ——Esse系列再添芯品，貫通設計驗證至制造生產全棧能力

在全球化變局與地緣技術角力持續(xù)深化的時代浪潮中，中國半導體產業(yè)正面臨芯片設計工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)?；炞C缺位。國產EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術，更需跨越“市場信任鴻溝”：紙上參數無法破壁，唯有經過產線淬煉的EDA工具，才能撕開生態(tài)裂縫，真正支撐產業(yè)鏈自主化進程。

艾邁斯歐司朗推出新款超高能效LED打造高性能照明理想之選

艾邁斯歐司朗新一代中功率LED為原始設備制造商（OEM）提供面向未來的超高效、長壽命及節(jié)能的解決方案——成為燈槽、線條燈與筒燈等商業(yè)照明裝置的最優(yōu)選擇。除本次新品外，艾邁斯歐司朗還推出另一系列新款LED，實現超高光效，完美適配醫(yī)療設施與商業(yè)建筑的室內照明及筒燈應用。

Microchip推出Adaptec? SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可擴展 NVMe? RAID 存儲解決方案

采用分離式架構，充分利用主機 CPU 和 PCIe? 基礎設施，克服傳統(tǒng)存儲瓶頸

Nexperia發(fā)布專為USB4和Thunderbolt接口設計的全新ESD保護二極管，全面保障10 GHz以上信號完整性

1 V保護系列產品兼具出色的射頻性能與設計靈活性。

Q2全球平板出貨量增長9%：蘋果第一

8月6日消息，據Canalys和Omdia的最新數據顯示，2025年第二季度全球平板電腦出貨量達到3900萬臺，同比增長9%，環(huán)比增長5%。

ROHM推出適用于Zone-ECU的高性能智能高邊開關!

高容性負載驅動，為汽車電子化進程注入強勁動力

大聯大世平集團推出以onsemi產品為核心的汽車矩陣式大燈方案

2025年8月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主，搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕(Molex)連接器等產品的汽車矩陣式大燈方案。

羅德與施瓦茨全新FSWP相位噪聲分析儀及VCO測試儀實現單表56 GHz測量能力并支持外接信號源

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)針對未來應用需求升級R&S FSWP相位噪聲分析儀。全新R&S FSWP-B56G選件將頻率范圍擴展至56 GHz，通過支持外接高端信號源作為本振，該設備兼具易用型信號源分析儀與高端相位噪聲測試儀的雙重優(yōu)勢。為滿足放大器附加相位噪聲和殘余相位噪聲的測量需求，R&S還將內置信號源頻率范圍提升至54 GHz。此外，該設備新增了簡便創(chuàng)新的噪聲系數測量功能。

英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2，將工業(yè)應用功率密度提升至新高度

【2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度，專為應對工業(yè)應用的高性能和高可靠性要求而設計，例如電動汽車充電機、光伏逆變器、不間斷電源、電機驅動和固態(tài)斷路器等。

ITECH重磅發(fā)布IT2705直流電源分析儀，重構模塊化測試體驗

隨著測試需求不斷升級，多設備協同測試已成為常態(tài)，但隨之面臨的是接線繁瑣、設備不同步、操控復雜及測試效率低下等一系列問題。為應對這一挑戰(zhàn)，8月1日，ITECH艾德克斯正式發(fā)布全新模塊化產品——IT2705直流電源分析儀，面向研發(fā)驗證與產線集成測試場景，為半導體IC、電池、汽車電子、DC-DC電源模塊以及低功耗等行業(yè)帶來集成化、高效率的測試新體驗。

高拓訊達發(fā)布三模Wi-Fi 6芯片

Bourns 推出采用羰基粉末磁芯設計全新屏蔽式功率電感器系列具備高飽和電流能力

SRP4020T 系列具備高熱額定電流與屏蔽式結構，提供低磁場輻射，滿足電力電子對效率與性能的需求