匯頂科技順應行業(yè)趨勢,基于藍牙技術聯盟最新發(fā)布的藍牙?核心規(guī)范?6.1,率先在數字車鑰匙領域啟動研發(fā)與驗證,推出全新一代車規(guī)級低功耗藍牙?SoC?—?GR5410。該方案具備更精準測距、更強性能及更豐富外設接口,將為下一代車載無線應用注入創(chuàng)新動力。
工業(yè)級存儲的世界里,沒有“萬能公式”。買硬盤的時候,你是不是總盯著極致散熱、DDR5頻率這些特點?但在工廠車間、智能設備里,支撐工業(yè)運轉的存儲產品,卻完全是另一套“生存邏輯”。
中國上海,2025年12月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出一款雙通道比較器(CMOS)——“TC75W71FU”。該產品具有高速響應和I/O全范圍(軌到軌)的特點,適用于工業(yè)設備[1]中的過流檢測。新產品于今日起開始出貨。
創(chuàng)新設計使系統(tǒng)能夠采用額定值較低的MOSFET或二極管,同時確??煽康谋Wo功能,非常適合各種需要12V電池防反接保護的汽車應用
屬瞬變干擾抑制器的有氣體放電管、金屬氧化物壓敏電阻、硅瞬變吸收二極管和固體放電管等多種。其中金屬氧化物壓敏電阻和硅瞬變吸收二極管的工作有點象普通的穩(wěn)壓管,是箝位型的干擾吸收器件;
由于制造工藝差異和使用過程中的不同因素,各個電池單元的容量、內阻和充放電特性都會有所不同,這會導致在長期使用中,電池組中的單個電池電壓發(fā)生偏差。
2025年12月19日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出專為單線圈無刷直流(BLDC)冷卻風扇設計的800mA驅動器MLX90411D。作為MLX90411產品家族的最新成員,該器件在客戶可配置性、電機控制平穩(wěn)性以及系統(tǒng)集成便捷性方面均有顯著提升。該創(chuàng)新產品專為工作電壓為5V、12V、24V或32V的單線圈風扇設計,目標應用領域廣泛,涵蓋消費電子(如游戲設備、個人電腦)、家用電器(如冰箱)以及電力基礎設施(如不間斷電源、儲能系統(tǒng))等。
2025年12月19日,中國——意法半導體擴展其抗輻射集成電路產品系列,新增三款專為近地軌道衛(wèi)星電源電路設計的低壓整流二極管。LEO1N58xx二極管采用批量生產的輕量化SOD128塑料封裝,可直接用于飛行任務,為開關電源及高頻DC-DC轉換器等電路提供可靠的電源管理與保護功能。
2025年12月18日,中國——意法半導體VIPerGaN系列轉換器新增一款65W反激功率轉換器VIPerGaN65W。該系列產品在一個QFN 5x6封裝內集成700V GaN晶體管和準諧振PWM控制器芯片。繼此前發(fā)布的VIPerGaN50W之后,新發(fā)布的VIPerGaN65W為客戶開發(fā)高質量、高性價比的USB-PD充電器、快速充電器和輔助電源提供了更多機會,確保終端產品為用戶帶來不凡的使用體驗。
【2025年12月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,AMD 已測試英飛凌 64MB HYPERRAM? 存儲芯片和 HYPERRAM? 控制器 IP 在 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35 評估套件上的使用情況,結果證明其可作為 AMD MicroBlaze? V 軟核 RISC-V 處理器經濟高效的高帶寬存儲解決方案。
為節(jié)能安防、工業(yè)、醫(yī)療和電動汽車應用提供高隔離、靜音操作和TTL/CMOS兼容性。
隨著電機在各類電子設備中的普及,對為其供電的小功率開關電源(SMPS)提出了更高的要求:不僅需要在220V寬輸入電壓范圍內穩(wěn)定工作,還必須實現低待機功耗、高轉換效率及全面的保護功能。針對此挑戰(zhàn),大聯大友尚推出的基于KEC電機驅動器的高效電源方案,為工程師快速開發(fā)高性能產品提供了理想的參考設計。
【2025年12月17日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了一款面向電動汽車(xEV)高壓鋰離子電池管理系統(tǒng)的先進微控制器 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0。這款微控制器具備高精度、安全性與靈活編程的能力,可支持區(qū)域架構及其向軟件定義汽車(SDV)的轉型。為充分發(fā)揮其影響力,英飛凌與創(chuàng)新電池管理軟件解決方案領導者 Munich Electrification 共同合作推出先進且高性價比的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,加速開發(fā)并降低成本。
大幅擴展的 MF-MSMF 系列將保持電流范圍提升至最高 3.0 A,并將最大電壓提高至 60 VDC,以保護各類低電壓直流接口設計。
芯片樣品、完整評估板及RoX白盒SDK現已上市,將于CES 2026亮相