新控制器優(yōu)化電源及照明驅(qū)動(dòng)器的空載性能
【2026年3月4日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出CoolGaN? Drive HB 600 V G5產(chǎn)品系列,進(jìn)一步擴(kuò)大了其CoolGaN?產(chǎn)品組合。四款新產(chǎn)品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均采用半橋配置并在其中集成了兩個(gè)600V氮化鎵(GaN)開關(guān),帶有高低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器與自舉二極管,提供緊湊且散熱優(yōu)化的功率級(jí),進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
全新 GDT225HE 系列通過 UL 認(rèn)證,符合易受雷擊的工業(yè)領(lǐng)域、再生能源及通信應(yīng)用的高可靠度需求
驅(qū)動(dòng)器級(jí)創(chuàng)新產(chǎn)生重大突破,簡化交流電源控制設(shè)計(jì)
Bourns? 磁性組件與保護(hù)組件助力電動(dòng)車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)、SiC/GaN 及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,推動(dòng)電源效能、安全與可靠性升級(jí)
艾睿電子近期啟動(dòng)了一項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目,并建立了線上資源平臺(tái),旨在推動(dòng)汽車電子電氣(electrical and electronic)架構(gòu)邁向高效與智能化。
Arteris全面的產(chǎn)品組合為恩智浦面向汽車、工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案提供了底層數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)支撐。
中國,2月12日,意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布了Stellar P3E,這是首款集成AI加速器、專為汽車邊緣智能設(shè)計(jì)的汽車微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未來軟件定義汽車開發(fā),可簡化 “X合一” 電控單元(ECU)的多功能集成,從而降低系統(tǒng)成本、重量和復(fù)雜度。
為滿足現(xiàn)在對(duì)高壓應(yīng)用的要求,新產(chǎn)品電壓升高至3200V、并增加了間隙和爬電距離
【2026年2月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出EiceDRIVER? 1ED301xMC12I產(chǎn)品系列,這是一系列支持光耦仿真器輸入的高性能隔離柵極驅(qū)動(dòng)器IC。該系列器件與現(xiàn)有光耦仿真器和光耦合器引腳兼容,具備高共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI)、強(qiáng)大的輸出級(jí),以及比現(xiàn)有解決方案更精準(zhǔn)的時(shí)序特性。這使得工程師能夠無縫遷移到碳化硅(SiC)技術(shù),而無需對(duì)現(xiàn)有的光電控制方案進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品系列非常適合對(duì)高速、可靠且支持SiC的柵極驅(qū)動(dòng)器有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場景,例如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器、電動(dòng)汽車充電、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域。
新型QML-V認(rèn)證LVDS器件提升性能并簡化集成
電機(jī)控制器作為動(dòng)力調(diào)節(jié)和運(yùn)動(dòng)控制的核心模塊,廣泛應(yīng)用在工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、機(jī)器人、無人機(jī)等領(lǐng)域。在科技持續(xù)革新的推動(dòng)下,電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)正經(jīng)歷多維突破,其核心器件電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC正加速向高效率、高集成、智能化方向演進(jìn)。
隨著半導(dǎo)體工藝邁向更精細(xì)的節(jié)點(diǎn),現(xiàn)代固晶機(jī)需進(jìn)行長時(shí)間、高精度的連續(xù)作業(yè)。客戶原有的內(nèi)存模塊在穩(wěn)定性和耐久性上遇到挑戰(zhàn),亟需導(dǎo)入工業(yè)級(jí)內(nèi)存解決方案,以確保其設(shè)備在應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝(如Fine-Pitch、SiP)和大規(guī)模量產(chǎn)時(shí),杜絕因內(nèi)存錯(cuò)誤導(dǎo)致的細(xì)微精度偏差或非計(jì)劃停機(jī),為復(fù)雜的工藝控制算法與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
AMD 今日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列,對(duì)于依賴中端 FPGA 為性能關(guān)鍵型系統(tǒng)提供支持的設(shè)計(jì)人員而言,可謂一項(xiàng)重大進(jìn)步。
全新空心電感可支持增強(qiáng)信號(hào)濾波、高效能量傳輸與嚴(yán)格電感容差,滿足現(xiàn)今高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)