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便攜立體聲放大器芯片(ST)

時間：2009-03-11 12:44:03
關鍵字： 立體聲    放大器    芯片    ST   
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[導讀]意法半導體（ST）推出一款2.8W 的雙聲道D類立體聲音頻放大器芯片TS4999，新產(chǎn)品以3D音效為特色，提升便攜音響設備的音質(zhì)。隨著終端用戶對移動音樂體驗的要求逐漸提高，市場開始按照要求更高的音質(zhì)標準（如立體聲道隔

意法半導體（ST）推出一款2.8W 的雙聲道D類立體聲音頻放大器芯片TS4999，新產(chǎn)品以3D音效為特色，提升便攜音響設備的音質(zhì)。

隨著終端用戶對移動音樂體驗的要求逐漸提高，市場開始按照要求更高的音質(zhì)標準（如立體聲道隔離度）來評價便攜設備，如MP3播放器、筆記本電腦、PDA和手機的音響效果。音響發(fā)燒友公認寬聲道隔離度可以產(chǎn)生更好的聽音感受；只要確保喇叭之間的距離足夠大，家庭音響設備可輕松實現(xiàn)寬聲道隔離度。TS4999的3D立體音頻功能克服了便攜設備尺寸小的限制因素，創(chuàng)造出寬聲道隔離度的音效。此外，可選的3D模式可以把聲像定位在聽音者的后面、上面或下面，為耳機用戶改進了耳機的性能和舒適度。

使用D類放大技術將能效提高到90%，受益于降低的散熱量，TS4999可實現(xiàn)尺寸更小而功率密度更大的便攜產(chǎn)品。高能效結合最低2.4V的電源電壓，TS4999可延長電池供電產(chǎn)品的充電間隔。當不使用音響功能時，在10nA的省電模式下，電池耗電量可實現(xiàn)最小化。

TS4999達到高標準的輸出功率和失真度要求，可向4Ω揚聲器負載輸送每聲道 2.8 W的強大功率，失真度維持在1%的水準。電源電壓抑制比很高，可防止電源噪聲侵入音頻信號。

TS4999現(xiàn)已全面量產(chǎn)，采用18焊球的無鉛倒裝片封裝。

來源：21ic

作者：manan

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