21ic訊 TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC開發(fā)出可對(duì)應(yīng)智能手機(jī)、手機(jī)等的藍(lán)牙和無線局域網(wǎng)的2.4GHz頻段以及 5GHz頻段的薄膜帶通濾波器(TFSB系列)，并從2011年9月開始量產(chǎn)。

該濾波器產(chǎn)品可確保低損耗傳輸，并大幅衰減無用信號(hào)，確保信號(hào)品質(zhì)。通過將端子從以往的側(cè)面端子型變更為底面端子型，使封裝面積約減小50%。薄膜微細(xì)布線技術(shù)是TDK在HDD用磁頭制造中長(zhǎng)年積累的技術(shù)，我們將該技術(shù)應(yīng)用到高頻元件的生產(chǎn)中，不僅確保了面向智能手機(jī)等高功能移動(dòng)設(shè)備及高頻模塊產(chǎn)品的高特性，同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了小型薄型化。通過該薄膜微細(xì)布線技術(shù)，成功開發(fā)出了1005形狀（縱1.0mm x 橫0.5mm）厚度僅為0.3mm的世界最小※的帶通濾波器。

該產(chǎn)品的使用溫度范圍為-40℃～+85℃，用于以智能手機(jī)和手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備的高頻電路部分。

※2011年10月，TDK調(diào)查

主要應(yīng)用
確保智能手機(jī)、手機(jī)的無線局域網(wǎng)、藍(lán)牙模塊、藍(lán)牙頭戴式耳機(jī)等的信號(hào)品質(zhì)
主要特點(diǎn)
利用在HDD用磁頭制造中所積累的薄膜技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了1005形狀的世界最小※尺寸——厚度0.3mm
采用底面端子型結(jié)構(gòu)，封裝面積與本公司以往產(chǎn)品相比減小約50%