21ic訊 TDK株式會(huì)社(社長：上釜健宏)開發(fā)出可滿足智能手機(jī)，移動(dòng)電話等移動(dòng)設(shè)備的無線LAN2.4GHz頻段/5GHz頻段用的行業(yè)最小※1005尺寸的積層雙工器，并已從2014年2月起開始量產(chǎn)。

隨著智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的小型輕量化及高速高頻化，設(shè)備所搭載的電子元件也需要滿足小型，薄型，輕量化的要求。

雙工器使用于天線收發(fā)部位，是將2個(gè)高頻段進(jìn)行分配或混合的電子元件。該產(chǎn)品采用了將不同介電常數(shù)的不同材質(zhì)層進(jìn)行組合的同時(shí)燒結(jié)技術(shù)，進(jìn)而通過陶瓷材料的薄層化及導(dǎo)電體的細(xì)線化，與以往的1608尺寸相比體積減少61%，實(shí)現(xiàn)了小型化，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了更高的衰減及低插入損耗。

該產(chǎn)品的溫度使用范圍為-40℃～+85℃，是用于移動(dòng)設(shè)備的無線LAN、藍(lán)牙高頻電路中的元件。

※截止到2014年3月，TDK調(diào)查

主要應(yīng)用

智能手機(jī)、移動(dòng)電話等移動(dòng)設(shè)備及模塊的無線LAN、藍(lán)牙RF接發(fā)電路部分

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主要特點(diǎn)和優(yōu)勢

與以往產(chǎn)品相比體積減少61%，實(shí)現(xiàn)小型化以及與以往產(chǎn)品同等以上的特性

通過小型、薄型化，滿足減少封裝面積以及設(shè)備薄型化和模塊內(nèi)置化的要求