意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5

時(shí)間：2014-04-11 09:44:21

關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體封裝 EEPROM AD

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[導(dǎo)讀]21ic訊意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個(gè)新的水平。UFDFPN5薄型封裝(又稱(chēng)為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量

21ic訊 意法半導(dǎo)體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個(gè)新的水平。

UFDFPN5薄型封裝(又稱(chēng)為MLP5)易于兼容標(biāo)準(zhǔn)制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅為7mg。

M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研制下一代超小輕型筆記本和平板電腦LCD模組的最佳器件。這款16Kbit的存儲(chǔ)器兼容400kHz和100kHz I2C™總線模式(I2C™-bus modes)，字節(jié)或頁(yè)寫(xiě)時(shí)間最大值為5ms，讀寫(xiě)模式功耗極低，僅為1mA，待機(jī)功耗為1µA。意法半導(dǎo)體還將在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM產(chǎn)品。

M24C16-FMH6TG已投入量產(chǎn)，采用UFDFPN5封裝。