21ic訊 Qualcomm Incorporated今日宣布，其全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了第五代LTE多模解決方案——Qualcomm® Gobi™ 9x45調(diào)制解調(diào)器，以及第二代Qualcomm RF360™絡(luò)追蹤器QFE3100。兩款產(chǎn)品具備先進的LTE連接性，并可互相協(xié)作以支持快速下載和快速應(yīng)用處理，同時可提高熱效率，降低功耗。這兩款新產(chǎn)品目前正在向客戶出樣，預(yù)計在2015年實現(xiàn)商用。

9x45調(diào)制解調(diào)器在優(yōu)化功耗及電路板面積方面實現(xiàn)了代際提升，是首個推出的Category 10 LTE 蜂窩調(diào)制解調(diào)器，支持全球載波聚合(CA)，下載速度最高達450 Mbps，上傳速度最高達100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD頻譜間載波聚合。該調(diào)制解調(diào)器以第二代20納米工藝為基礎(chǔ)，在下行鏈路支持最高達60 MHz的三載波聚合，在上行鏈路支持最高達40MHz的雙載波聚合。這款9x45調(diào)制解調(diào)器集成了所有主要蜂窩技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括DC-HSPA、EVDO、CDMA 1X、GSM和TD-SCDMA，支持所有的主要射頻頻段和頻段組合，并為GPS、北斗、格洛納斯(Glonass)和伽利略(Galileo)等所有主要的導(dǎo)航系統(tǒng)提供全球定位支持。此外，它還全面支持LTE廣播、VoLTE和LTE雙SIM卡等功能。

與上一代產(chǎn)品相比，QFE3100的電路板面積減少了30%，功耗更低，校準(zhǔn)和實施工具也得到了提升，以方便OEM廠商的包絡(luò)追蹤設(shè)計，并加快商用部署。通過降低功率放大器(PA)的功耗和發(fā)熱，這款新一代的包絡(luò)追蹤器專為精巧設(shè)計和更持久的續(xù)航打造。與9x45調(diào)制解調(diào)器搭配，QFE3100可以支持移動行業(yè)最先進的系統(tǒng)級調(diào)制解調(diào)器和射頻平臺，同時支持2G、3G和4G蜂窩模式。

Qualcomm Technologies執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“我們的連接解決方案拓展至第五代LTE Category 10技術(shù)和QFE3100，這將為消費者提供更高效的移動終端，能夠無縫連接到最高速的LTE Advanced網(wǎng)絡(luò)，同時功耗更低。今天的發(fā)布鞏固了我們在LTE連接領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，體現(xiàn)了我們?yōu)橛脩籼峁┙^佳移動體驗的長久承諾。”

9x45調(diào)制解調(diào)器能夠使運營商最大限度地利用現(xiàn)有頻譜資源，提供更高的用戶數(shù)據(jù)速率，并在網(wǎng)絡(luò)部署中享有更大的靈活性，同時也能滿足行業(yè)對于更高功率性能，以及更纖薄、更精密的設(shè)計需求。消費者將能在LTE-A網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍內(nèi)，體驗到比LTE Category 6終端快達2倍的上傳速度，快達1.5倍的下載速度，以及更快的應(yīng)用程序響應(yīng)速度和更佳的連接性。

對于OEM來說，9x45調(diào)制解調(diào)器與QFE3100的搭配能夠充分發(fā)揮LTE-Advanced的最佳性能。這些解決方案使終端在峰值和平均數(shù)據(jù)速率上實現(xiàn)更快的LTE連接，同時為頂尖終端提供卓越的續(xù)航能力。