e絡盟為電子產(chǎn)品設計新增來自Hirose、 TE Connectivity及Molex的全新系列PCB連接器
e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Hirose及Molex等全球領先供應商的PCB連接器,進一步豐富已超過3萬種PCB連接器的產(chǎn)品庫存,其中包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接器、FFC/FPC連接器、堆疊連接器及線對板連接器。
e絡盟提供的PCB連接器包括傳輸速度達10Gbps至25Gbps的高速連接器、每路電流密度為10A到65A的高功率連接器、高度低至1.55m面向空間受限的PCB設計的輕薄型連接器,以及間距小至0.3mm的細小間距連接器。
e絡盟亞太區(qū)產(chǎn)品與資產(chǎn)管理總監(jiān)Marc Grange指出:“我們很高興能夠為客戶提供來自全球領先品牌的最全面的PCB連接器庫存產(chǎn)品。當前,針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的工業(yè)應用對高速連接器的需求日益增長,如電信與建筑自動化領域;另外,輕薄型連接器在移動設備與運輸領域也同樣如此”
Marc Grange進一步表示:“用戶現(xiàn)在可通過e絡盟網(wǎng)站,根據(jù)連接器類型、觸點數(shù)、排距及觸點鍍層等核心參數(shù)非常方便地選購所需產(chǎn)品。”
新增系列PCB連接器包括:
TE Connectivity M.2連接器(新一代尺寸規(guī)格)-M.2 NGFF連接器的間距為0.5mm且有67處引腳,可使連接器的高度降低15%,是實現(xiàn)小型化尺寸和體積的設計的理想選擇
Molex MegaFit系列-具備業(yè)界領先的電流密度,每路高達23.0A;其接線端子可提供六個獨立觸點,以實現(xiàn)長期穩(wěn)定性能
Hirose FH26系列–一款間距為0.3mm,高1.0mm的緊湊型FPC連接器,其安裝深度僅為3.2mm。執(zhí)行器開口達135º,旋轉完成時, 可聽到清脆的咔噠聲。
e絡盟提供的全新系列PCB連接器
圖為e絡盟亞太區(qū)產(chǎn)品與資產(chǎn)管理總監(jiān)Marc Grange





