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[導(dǎo)讀]Littelfuse 公司推出四款通用ESD保護(hù)瞬態(tài)抑制二極管陣列(SPA Diode)解決方案,這些解決方案相比業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品占據(jù)的電路板空間更小。 SP1013和SP1014瞬態(tài)抑制二極管陣列符合標(biāo)準(zhǔn)0201封裝尺寸,但相比其他0201解決方案,其所需的電路板空間減少了30%,組件之間的間隙更大。 SP1020和SP1021系列采用業(yè)內(nèi)最小的ESD保護(hù)封裝尺寸——01005倒裝芯片,同時(shí)其電容值比業(yè)內(nèi)類似解決方案低近78%。

手機(jī)、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)和便攜設(shè)備的理想選擇

21ic訊 Littelfuse 公司推出四款通用ESD保護(hù)瞬態(tài)抑制二極管陣列(SPA® Diode)解決方案,這些解決方案相比業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品占據(jù)的電路板空間更小。 SP1013SP1014瞬態(tài)抑制二極管陣列符合標(biāo)準(zhǔn)0201封裝尺寸,但相比其他0201解決方案,其所需的電路板空間減少了30%,組件之間的間隙更大。 SP1020SP1021系列采用業(yè)內(nèi)最小的ESD保護(hù)封裝尺寸——01005倒裝芯片,同時(shí)其電容值比業(yè)內(nèi)類似解決方案低近78%。

所有四款產(chǎn)品均配有背對(duì)背齊納二極管,為可能遭受破壞性靜電放電 ESD)的電子設(shè)備提供保護(hù)。 背對(duì)背式配置可在存在交流信號(hào)時(shí)為數(shù)據(jù)或信號(hào)線路提供對(duì)稱ESD保護(hù)。 這些二極管功能強(qiáng)大,可以在高于IEC 61000-4-2國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最高級(jí)別(4級(jí),±8KV接觸放電)情況下,安全吸收反復(fù)性ESD放電,無需擔(dān)心其性能的減退。

所有四款部件的應(yīng)用包括手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦和便攜設(shè)備。

瞬態(tài)抑制二極管陣列產(chǎn)品經(jīng)理Tim Micun表示:“這些瞬態(tài)抑制二極管陣列旨在響應(yīng)無線網(wǎng)絡(luò)和可穿戴設(shè)備行業(yè)客戶的需求,他們希望同時(shí)得到最小的封裝尺寸和高水平的ESD保護(hù)性能。這些產(chǎn)品對(duì)ESD和浪涌高度免疫,有助于延長其所構(gòu)成的最終產(chǎn)品的使用壽命。

新的瞬態(tài)抑制二極管陣列具備以下關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):
• SP1013SP1014系列的封裝尺寸小于0201(僅0.52毫米 x 0.27毫米),產(chǎn)品間距為0.25毫米,相比其他0201款解決方案占據(jù)的電路板空間更小。
• SP1020SP1021系列的01005倒裝芯片封裝(0.181毫米 x 0.230毫米 x 0.440毫米)為業(yè)內(nèi)最小,有助于節(jié)省印刷電路板空間并削減成本。
瞬態(tài)抑制二極管陣列具有高度ESD免疫能力和優(yōu)越的防護(hù)性能,能夠?yàn)殡娐吩O(shè)計(jì)師提供更多設(shè)計(jì)余量,并提升最終產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性。

· -ESD,IEC 61000-4-2,±30kV接觸放電,±30kV空氣放電(SP1013);±12kV接觸放電,±15kV空氣放電(SP1014);±30kV接觸放電;±30kV空氣放電(SP1020)和±12kV接觸放電,±15kV空氣放電(SP1021

· -EFT,IEC 61000-4-4,40A

· -雷擊,IEC 61000-4-5,8A (SP1013),2A (SP1014),5A (SP1020)2A (SP1021)

• SP1020SP1021系列的動(dòng)態(tài)電阻極低(0.32Ω),可支持所需的低箝位電壓,保護(hù)內(nèi)部填充小尺寸集成電路的現(xiàn)代電子產(chǎn)品。
• 30pF (SP1013)6pF (SP1014)的低電容有助于保持信號(hào)完整性并將數(shù)據(jù)丟失率降至最低,同時(shí)使設(shè)備在面臨電氣威脅時(shí)更加穩(wěn)定可靠。
背對(duì)背5VSP1013SP1014)或6VSP1020SP1021)的斷態(tài)電壓可為大多數(shù)目前和未來的用戶界面提供保護(hù)。

供貨情況
SP1013SP1014采用0201Lite倒裝芯片封裝;SP1020SP1021采用01005倒裝芯片封裝。 所有四個(gè)系列均提供卷帶封裝,起訂量15,000只。 樣品可向世界各地的授權(quán)Littelfuse經(jīng)銷商索取。

 

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