上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司(注1)(以下簡稱“三重富士通半導(dǎo)體”)與富士通研究所(注2)針對車載雷達及第5代移動通信系統(tǒng)等毫米波市場，共同研發(fā)出可實現(xiàn)高精度電路設(shè)計的55nm CMOS 制程設(shè)計套件(Process Design kit，簡稱PDK)。通過此PDK的運用，用戶能夠?qū)Π糯笃骷白冾l電路等毫米波設(shè)計的大規(guī)模電路進行精確的設(shè)計。

【 背景 】

為實現(xiàn)低成本的第5代移動通訊系統(tǒng)及支持自動駕駛的車載雷達的相關(guān)技術(shù)，高性能低功耗具有毫米波(30-300GHz)功能的CMOS電路備受矚目。但是因為毫米波信號波長較短，高精度的電子元件模型不易實現(xiàn)，所以需要多次的試制來達到要求的性能。因此造成了研發(fā)周期長、試制成本高等問題。

【 簡介 】

針對三重富士通半導(dǎo)體的55nm的低功耗工藝“C55LP(Low Power)”及三重富士通半導(dǎo)體獨自研發(fā)的超低功耗工藝“C55DDC(Deeply Depleted Channel)”，推出了適用于毫米波設(shè)計的PDK。與富士通研究所共同開發(fā)的此款PDK中，包括最適合使用于毫米波帶寬的晶體管及傳輸電路的電子元件參數(shù)及電路構(gòu)造，因此可以大幅提高100GHz以下帶寬的大規(guī)模收發(fā)器電路的設(shè)計精確度。

主要特征

ž 經(jīng)過硅驗證的110 GHz范圍內(nèi)的毫米波用SPICE MODEL

ž 提供已最優(yōu)化的電子元件及Pcell

- 毫米波晶體管

- 傳輸電路

- 電感，MIM/MOM電容，可變電容，電阻，二極管

- 倒裝焊工藝墊(Bumping pad)設(shè)計的相關(guān)條件

ž 支持主要EDA供應(yīng)商的EDA工具

ž 對應(yīng)技術(shù)：C55LP，C55DDC

ž 對應(yīng)頻率：28GHz，80GHz

【 示例及效果 】

以下的示例是一個將毫米波帶域信號高增益放大的“多級放大器”，以及將兩個復(fù)用信號進行高精度分離/解調(diào)的“正交解調(diào)器”構(gòu)成的接收電路。特別是在多級放大器級數(shù)增加的時候，設(shè)計值及測定值會有很大的差異。但通過三重富士通半導(dǎo)體所推出的PDK，在初期就能夠得到接近實體電路的設(shè)計結(jié)果(圖1)。

使用此款PDK，不僅是放大器，包括寬帶正交解調(diào)器及變頻器、電壓控制震蕩器在內(nèi)的毫米波電路的設(shè)計精度也得以提高，進可實現(xiàn)在短期內(nèi)完成大規(guī)模毫米波收發(fā)電路的研發(fā)。

【 將來計劃 】

三重富士通半導(dǎo)體正在準備推出包含封裝模組特性在內(nèi)的PDK，以幫助客戶提高毫米波產(chǎn)品的性能及縮短研發(fā)時間。并計劃自2018年起，逐步推出包含模擬電路宏模型及評測毫米波元件等周邊服務(wù)。

【 注釋 】

(注1)三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司：

總部　神奈川縣橫濱市、總經(jīng)理　河野通有

(注2)富士通研究所：

總部 神奈川縣川崎市、總經(jīng)理 佐佐木繁