一、產品簡介

低功耗產品意味著損耗小，尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯(如礦井監(jiān)控系統)，同時低功耗可以提高系統的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。

金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場景。

該系列產品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現自動化加工，大大降低生產成本。SMD封裝產品的體積L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產品體積L*W*H=18.20*14.80*7.20(mm)，且與金升陽熱銷的SMD和DIP封裝產品兼容，讓您設計更靈活。

二、產品應用

可廣泛應用于煤礦、儀器儀表、工控、電力等行業(yè)。

典型行業(yè)框圖如下：礦井人員定位系統

產品典型應用電路圖如下：

三、產品特點

> 低功耗，靜態(tài)電流低至8mA

> 超小體積，SMD封裝(17.00*12.14*9.45mm)，DIP封裝(18.20*14.80* 7.20mm)

> 輸入和輸出相互隔離——SMD封裝2500VDC，DIP封裝3000VDC

> 集電源、總線隔離與ESD總線保護功能于一身

> ESD防護(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B)

> 滿足EN62368認證標準(認證中)

> 工作溫度范圍：-40℃ to +85℃

四、產品圖片

詳細產品技術參數請參考技術手冊： TD5(3)21D485-L TD5(3)31S485-L

產品型號詳細信息展示：