意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 推出新款超薄輕量型汽車級高壓超高速整流管，將幫助汽車系統(tǒng)設計人員最大限度降低電子控制模塊、功率轉(zhuǎn)換器和電機驅(qū)動器的尺寸，進而提高汽車電子系統(tǒng)的空間利用率。

新款整流管采用僅50mg重，1mm厚的SMBFlat封裝，比其最接近的競爭產(chǎn)品的車2.4mm厚SMB封裝還要薄近60%。纖薄的外觀有助于設計人員開發(fā)更輕薄以及適合安裝在汽車狹小空間內(nèi)的電子控制器單元 (ECU，Electronic Control Units)。雙引線表面貼裝 (wo-lead surface-mount) SMBFlat封裝與標準SMB裝置兼容，方便在現(xiàn)有印刷電路板使用新整流管。

-40°C至175°C的工作溫度范圍使意法半導體的SMBFlat整流管特別適用于汽車應用與在惡劣環(huán)境中運作的各種應用，例如移動通訊基站和室外照明 (outdoor lighting)。

至目前為止，意法半導體共推出了10個超高速整流管產(chǎn)品，額定電流1A到3A，重復反向峰值電壓 (repetitive peak reverse voltage) 額定值從600V至1200V。該產(chǎn)品家族分為L和R兩個系列，L系列的低正向電壓 (VF, forward voltage) 適用于需要低通態(tài)損耗的設計;而R系列的反向恢復時間 (trr, reverse-recovery time) 較短。反向恢復速度快可大限度降低開關(guān)損耗，提升高頻開關(guān)操作的能效，使用更小的外部電感器和電容器。

主要特性：

意法半導體的SMBFlat汽車級整流器目前已開始量產(chǎn)。