日立制作所和日立汽車系統(tǒng)公司2015年9月28日宣布，面向混合動(dòng)力車和純電動(dòng)汽車開(kāi)發(fā)出了高效率、高功率的逆變器。與日立的原產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品的電力損耗削減60%，相同體積下的電力容量擴(kuò)大到了約2倍。有助于實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離行駛，以及提高加速性能。

此次，日立運(yùn)用了以前開(kāi)發(fā)的SiC與GaN并行封裝技術(shù)和雙面冷卻型功率模塊技術(shù)，開(kāi)發(fā)出了全SiC功率模塊以及采用這種模塊的HEV/EV用逆變器。為了使各SiC功率半導(dǎo)體的開(kāi)關(guān)時(shí)間均等，運(yùn)用了以前開(kāi)發(fā)的并行封裝技術(shù)。也就是說(shuō)，開(kāi)發(fā)出了使接入各SiC功率半導(dǎo)體的控制信號(hào)線長(zhǎng)度相同的布線基板，使各布線的電阻特性得以均衡。由此，可以充分發(fā)揮SiC功率半導(dǎo)體的低電阻特性，擴(kuò)大了電力容量。

另外，此次開(kāi)發(fā)的逆變器采用了重疊布線，使負(fù)荷電流方向互逆，并封裝在雙面冷卻型功率模塊的罐狀金屬冷卻風(fēng)扇中的結(jié)構(gòu)。這樣，通過(guò)冷卻風(fēng)扇消除內(nèi)置布線形成的磁場(chǎng)，降低了布線中積累的磁場(chǎng)能量。

另外，此次開(kāi)發(fā)的雙面冷卻型全SiC模塊將在10月30日開(kāi)始于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“2015第44屆東京車展”上展出。