21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)的新系列高集成度汽車級電源管理芯片在單片上集成多個穩(wěn)壓器，有助于汽車系統(tǒng)廠商降低車載信息娛樂產(chǎn)品的成本和尺寸。作為該系列的首款產(chǎn)品，L5963集成兩個降壓DC-DC轉換開關穩(wěn)壓器、低壓降(low-dropout)線性穩(wěn)壓器和高邊驅動器(high-side driver)。

L5963采用意法半導體最先進的BCD8s汽車級半導體制造工藝和深溝道隔離(DTI, Deep Trench Isolation)技術。BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術是意法半導體的獨創(chuàng)技術，可在同一顆芯片上集成各種高低壓器件，這意味著片上集成的三個穩(wěn)壓器均可直接連接汽車電瓶，無需中間適配電路(intermediate circuitry)，同時深槽隔離技術還可提高內部模塊之間的隔離度，以降低內部模塊相互干擾。

L5963的主要特性：

· 在一個精巧封裝(PSSO36)內集成三個穩(wěn)壓器;

· 設計靈活性最大化：三個穩(wěn)壓器均能直接連接汽車電瓶，使用簡單的電阻-電阻外部器件即可設定輸出電壓，同時也可通過硬件引腳單獨啟用或禁用每個穩(wěn)壓器;

· 開關頻率高達2MHz，最大限度降低外部元器件尺寸;

· 每個DC-DC穩(wěn)壓器的輸出電流高達3A，可滿足汽車系統(tǒng)的嚴格要求;

· 低耗散功率(power dissipation)，在250kHz時，能效超過90%;

· 待機靜態(tài)電流極低(典型值為25μA)，這對汽車系統(tǒng)至關重要，因為汽車子系統(tǒng)始終連接至汽車電瓶;

· 500mA的內部高邊驅動器，可保護子系統(tǒng)與電瓶的連接;

· DC-DC穩(wěn)壓器之間的相移為180°，最大限度地降低電磁干擾輻射;

· 符合AEC Q100汽車級認證，適用于任何汽車電子系統(tǒng)。

高集成度及BCD技術為客戶省去了在電瓶和穩(wěn)壓器之間的預穩(wěn)壓器(pre-regulator)，同時用一個器件即可替代多個穩(wěn)壓器，降低了設計成本及印刷電路板面積。

PSSO36封裝有兩個選項：slug down適用于低功率應用，slug up適用于大功率應用(需要安裝散熱器)。