21ic訊 4月13日，在香港會議展覽中心開幕的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線正式發(fā)布兩款A(yù)P+BP單芯片，即應(yīng)用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。這兩款芯片都采用低功耗工藝，分別采用Cortex雙核和異構(gòu)四核架構(gòu)，其中Cortex A9主頻可達(dá)1.5GHz。Telink7669和Telink7689將主要支持3G語音與數(shù)據(jù)功能的平板電腦和大屏智能手機(jī)市場。

隨著智能手機(jī)和平板電腦的普及，計算和通訊一體化的趨勢越來越明顯，早在2008年，新岸線就開始準(zhǔn)備基于未來計算通訊一體化的趨勢設(shè)計AP+BP芯片，并進(jìn)行了一系列的技術(shù)布局，包括率先在國內(nèi)進(jìn)行雙核及多核應(yīng)用處理器芯片的研發(fā)，并同時進(jìn)行GSM/WCDMA雙模基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片、WIFI芯片等配套芯片的設(shè)計與研發(fā)，并擁有3G和4G通訊的核心專利。2012年新岸線計算芯片NS115套片及GSM/WCDMA雙模Telink7619套片均已量產(chǎn)。這使得新岸線成為國內(nèi)領(lǐng)先的少數(shù)具有通訊與計算自主研發(fā)能力的芯片設(shè)計公司。

此次發(fā)布的Telink7669和Telink7689芯片，是新岸線憑借多年計算和通迅領(lǐng)域技術(shù)的積累，豐富的芯片設(shè)計經(jīng)驗，及長期艱苦地外場測試，最終實現(xiàn)了通訊計算一體化產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。Telink7689創(chuàng)新性的采用Cortex“big-little”異構(gòu)低功耗高性能四核CPU架構(gòu)，支持下行HSPA+14.4Mbps和上行5.76Mbps，迎合了未來主流高端平板和智能手機(jī)采用1080P高清顯示屏和1300萬像素的雙攝像頭等方面的需求。此外還支持豐富的外設(shè)接口。

新岸線市場營銷副總裁楊宇欣表示：“Telink7689的推出，是新岸線計算與通訊一體化戰(zhàn)略的重要里程碑，標(biāo)志著新岸線產(chǎn)品研發(fā)水平提高到了一個新的高度，同時也宣布新岸線正式進(jìn)軍大屏智能手機(jī)市場。作為全球僅有的幾家能夠提供計算和通訊全套解決方案，同時擁有核心通訊專利的芯片廠商，新岸線將通過自己的努力讓中國芯片企業(yè)能夠真正與全球的巨頭抗衡。”

據(jù)悉，Telink7689將在今年5月份提供樣片，7月份全面上市。同時Telink7669和Telink7689一推出就將以高性價比的形象進(jìn)入市場，其套片價和BOM成本將為全球最具殺傷力的定價。新岸線Telink7669和Telink7689的推出，將全面推動3G功能成為平板電腦的標(biāo)配，同時在智能手機(jī)市場新岸線也將引起一陣旋風(fēng)。