21ic訊 4月13日，在香港會議展覽中心開幕的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)上，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線正式發(fā)布兩款AP+BP單芯片，即應用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。這兩款芯片都采用低功耗工藝，分別采用Cortex雙核和異構四核架構，其中Cortex A9主頻可達1.5GHz。Telink7669和Telink7689將主要支持3G語音與數(shù)據(jù)功能的平板電腦和大屏智能手機市場。

隨著智能手機和平板電腦的普及，計算和通訊一體化的趨勢越來越明顯，早在2008年，新岸線就開始準備基于未來計算通訊一體化的趨勢設計AP+BP芯片，并進行了一系列的技術布局，包括率先在國內進行雙核及多核應用處理器芯片的研發(fā)，并同時進行GSM/WCDMA雙?；鶐酒⑸漕l芯片、電源管理芯片、WIFI芯片等配套芯片的設計與研發(fā)，并擁有3G和4G通訊的核心專利。2012年新岸線計算芯片NS115套片及GSM/WCDMA雙模Telink7619套片均已量產。這使得新岸線成為國內領先的少數(shù)具有通訊與計算自主研發(fā)能力的芯片設計公司。

此次發(fā)布的Telink7669和Telink7689芯片，是新岸線憑借多年計算和通迅領域技術的積累，豐富的芯片設計經驗，及長期艱苦地外場測試，最終實現(xiàn)了通訊計算一體化產品的產業(yè)化。Telink7689創(chuàng)新性的采用Cortex“big-little”異構低功耗高性能四核CPU架構，支持下行HSPA+14.4Mbps和上行5.76Mbps，迎合了未來主流高端平板和智能手機采用1080P高清顯示屏和1300萬像素的雙攝像頭等方面的需求。此外還支持豐富的外設接口。

新岸線市場營銷副總裁楊宇欣表示：“Telink7689的推出，是新岸線計算與通訊一體化戰(zhàn)略的重要里程碑，標志著新岸線產品研發(fā)水平提高到了一個新的高度，同時也宣布新岸線正式進軍大屏智能手機市場。作為全球僅有的幾家能夠提供計算和通訊全套解決方案，同時擁有核心通訊專利的芯片廠商，新岸線將通過自己的努力讓中國芯片企業(yè)能夠真正與全球的巨頭抗衡。”

據(jù)悉，Telink7689將在今年5月份提供樣片，7月份全面上市。同時Telink7669和Telink7689一推出就將以高性價比的形象進入市場，其套片價和BOM成本將為全球最具殺傷力的定價。新岸線Telink7669和Telink7689的推出，將全面推動3G功能成為平板電腦的標配，同時在智能手機市場新岸線也將引起一陣旋風。