東芝推出小型1.0 x 1.0 mm無(wú)引線封裝單閘邏輯集成電路

時(shí)間：2013-09-02 16:06:02

關(guān)鍵字：東芝封裝集成電路 IC

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[導(dǎo)讀]21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司已推出一款適用于移動(dòng)設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無(wú)引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨。除現(xiàn)有的小型1.0 x 1.0mm引線 fSV封裝外，東

21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司已推出一款適用于移動(dòng)設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無(wú)引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨。

除現(xiàn)有的小型1.0 x 1.0mm引線 fSV封裝外，東芝也已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一款采用1.0 x 1.0mm無(wú)引線sMP6封裝的產(chǎn)品，從而擴(kuò)大了適用于移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品陣容，這些設(shè)備包括智能手機(jī)、移動(dòng)電話、平板電腦、筆記本電腦和數(shù)碼相機(jī)等。

新產(chǎn)品的主要規(guī)格：

產(chǎn)品型號(hào)： TC7SZ32MX

1. 工作電壓范圍：VCC=1.65V至5.5V

2. 輸出電流：VCC=3.0V時(shí)，24mA(最小值)

3. 超高速運(yùn)行：VCC=3V、CL=15pF時(shí)，tpLH, tpHL = 2.4ns (典型值)

4. 針對(duì)5.5V設(shè)備的掉電保護(hù)功能

5. 小型封裝：sMP6 (1.0mm x 1.0mm)