21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其最新的天線調(diào)諧電路STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機(jī)廠商采用，用于控制新款LTE智能手機(jī)的智能天線調(diào)諧功能。

智能天線調(diào)諧芯片可將射頻信號(hào)收發(fā)對(duì)外部環(huán)境的敏感度降至最低，從而給終端用戶帶來(lái)諸多好處，包括更強(qiáng)的射頻信號(hào)、更少的電話掉線次數(shù)、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更長(zhǎng)的電池使用壽命。天線調(diào)諧功能是利用手機(jī)內(nèi)置天線的固定電感和數(shù)控電容來(lái)匹配天線頻率;天線調(diào)諧電路能夠精確地控制可調(diào)式電容(如意法半導(dǎo)體的STPTIC系列產(chǎn)品)，使天線諧振頻率和占用頻帶頻率完美匹配。

STHVDAC-253M是一個(gè)專(zhuān)用的ASIC芯片，整合了三個(gè)高壓數(shù)模轉(zhuǎn)換器，使其能夠在三個(gè)不同的頻帶上同時(shí)優(yōu)化天線性能。意法半導(dǎo)體的智能調(diào)諧器采了最近發(fā)布的MIPI RFFE[1]標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)接口。移動(dòng)通信芯片組廠商將RFFE標(biāo)準(zhǔn)用于射頻模塊與各種前端模塊的接口技術(shù)，例如功率放大器、低噪放大器、濾波器、開(kāi)關(guān)、DC-DC轉(zhuǎn)換器和天線。

雖然移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格的敏感度極高，但是設(shè)備廠商必須不斷地提高用戶體驗(yàn)。通過(guò)將天線性能提升到一個(gè)令客戶滿意的新水平，意法半導(dǎo)體的解決方案讓LTE智能手機(jī)廠商大幅提升用戶體驗(yàn)。

在開(kāi)發(fā)和使用RFFE標(biāo)準(zhǔn)前，SPI(串行外設(shè)接口)是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)控制接口，當(dāng)時(shí)，客戶必須修改驅(qū)動(dòng)電路才能支持天線調(diào)諧電路。STHVDAC-253M支持MIPI RFFE標(biāo)準(zhǔn)的全部功能，例如擴(kuò)展模式、觸發(fā)器和26MHz時(shí)鐘生成，同時(shí)芯片封裝尺寸比其它廠商的解決方案縮減30%，在成本和電路板尺寸上為手機(jī)廠商帶來(lái)諸多好處。

意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁兼ASD及IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De Sa-Earp表示：“通過(guò)提供讓終端用戶直接受益的解決方案，我們幫助很多設(shè)備廠商取得市場(chǎng)成功，我們最新的天線調(diào)諧電路只是其中的一個(gè)實(shí)例，客戶的最新產(chǎn)品是最好的證明。”

STHVDAC-253M樣片采用倒裝片(Flip Chip)CSP 0.4mm間距封裝，現(xiàn)已開(kāi)始接受訂購(gòu)。

[1] MIPI射頻前端技術(shù)規(guī)范。MIPI®聯(lián)盟由ARM、英特爾、諾基亞、三星、意法半導(dǎo)體和德州儀器于2003年聯(lián)合發(fā)起的為移動(dòng)和移動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)接口規(guī)范的開(kāi)放式會(huì)員組織。到2013年，全世界會(huì)員企業(yè)已超過(guò)220家。