10月29日，萊迪思半導體公司—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，日前宣布萊迪思將和Sensor to Image公司于11月4日至6日在德國斯圖加特(Stuttgart, Germany)舉行的VISION 2014大會上展示新一代基于FPGA的USB3視覺攝像機參考設計。

在Sensor to Image公司的展臺(大廳1，A-43)，參觀者可觀看新一代USB3視覺攝像機解決方案并能夠學習如何使用該解決方案立即開始開發(fā)針對機器視覺應用的攝像機。這款完整的參考設計結合基于LatticeECP3™ FPGA的USB3音頻/視頻橋接開發(fā)套件和Sensor to Image公司的USB3視覺IP以及工具。

“USB3 Vision將成為針對成本非常敏感的工業(yè)和醫(yī)療攝像頭的主要攝像機標準，所以為萊迪思的FPGA提供相應的IP核支持是非常重要的，”Sensor to Image公司CEO，Werner Feith表示。“通過將我們的IP核以及PC工具(符合AIA和GenICam標準)與LatticeECP3 USB3音頻/視頻橋接解決方案相結合，我們能夠最大程度減少制造商在進行USB3視覺攝像機設計時所承受的風險以及項目開發(fā)所需的時間。”

“我們的USB3視覺攝像機參考設計可為制造商提供所有他們需要的功能，幫助制造商立即開始開發(fā)極具價格優(yōu)勢的高質量機器視覺攝像機，”萊迪思半導體工業(yè)和汽車解決方案市場總監(jiān)，Kambiz Khalilian表示。