成本優(yōu)化且低功耗的蜂窩連接解決方案組合提供更大靈活性，從而廣泛適應各類應用

21ic訊 Qualcomm Incorporated日前宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已通過全新高通驍龍 X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)擴展其在智能手機、移動寬帶終端和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的領(lǐng)先調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合。驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)支持多模和最高達150Mbps的LTE Category 4下載速率，旨在用于更高數(shù)據(jù)速率需求的一系列移動寬帶應用和物聯(lián)網(wǎng)使用場景。驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)與Qualcomm Technologies最近發(fā)布的MDM9207-1和MDM9206物聯(lián)網(wǎng)芯片組，實現(xiàn)管腳兼容，并包含一個板載ARM CPU，可直接在調(diào)制解調(diào)器上運行應用，從而支持OEM廠商滿足多個細分市場需求，同時控制一次性工程成本(NRE)。

驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)旨在為終端制造商、系統(tǒng)集成商和開發(fā)者提供更多選擇，包括支持全球主要蜂窩網(wǎng)絡(luò)的4G LTE連接，提供支持更低產(chǎn)品開發(fā)成本、更短集成時間和更簡化設(shè)計的綜合集成解決方案，同時減少對分離式處理器、微控制器和定位組件的需求，從而能夠占用更少空間并進一步降低物料(BoM)成本;驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)包括支持：

LTE FDD/TDD Category 4最高達150Mbps的下行速率和最高達50Mbps的上行速率

DC-HSPA、GSM、TD-SCDMA和cdma2000/1x多模

跨芯片組平臺的可擴展軟件

先進的內(nèi)置軟硬件安全特性

支持CSFB和VoLTE

集成1.2GHz ARM Cortex A7 應用處理器

面向應用開發(fā)的Linux OS

集成GPS、北斗、格洛納斯(Glonass)和伽利略(Galileo)定位支持

28納米LP小型封裝，支持優(yōu)化的外形設(shè)計

預集成支持Qualcomm創(chuàng)銳訊的Qualcomm VIVE Wi-Fi 1x1, 802.11ac，采用Qualcomm創(chuàng)銳訊的Qualcomm MU | EFX MU-MIMO技術(shù)和BT 4.1 BLE

Qualcomm Technologies的Qualcomm RF360射頻前端解決方案

MDM9207-1具有平臺兼容屬性，支持針對更低數(shù)據(jù)傳輸和功耗需求應用的LTE Category 1多模連接，例如智能儀表、安保、資產(chǎn)追蹤、可穿戴設(shè)備、零售終端和工業(yè)自動化。MDM9207-1可滿足物聯(lián)網(wǎng)需求，僅用2節(jié)5號(AA)電池即可支持最長10年續(xù)航。

MDM9206調(diào)制解調(diào)器芯片組是面向電池供電傳感器等應用設(shè)計的全球連接解決方案，這些應用的功耗要求甚至更低，并要求LTE Cat-M1(支持1.4MHz上最高1Mbps的下行和上行速率) 和LTE Cat-M2(即窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IOT，支持180kHz上最高500Kbps下行速率和40Kbps上行速率)模式支持的更廣覆蓋范圍。引入這兩種技術(shù)，基于MDM9206的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品將能夠在運營商廣泛的全球部署場景中工作，從而實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)最終產(chǎn)品全球覆蓋和可擴展性的最大化。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Serge Willenegger表示：“Qualcomm Technologies很高興宣布將進一步擴展我們業(yè)界領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合，旨在滿足最廣泛平臺、應用和全球部署的蜂窩連接需求。Qualcomm Technologies的最新產(chǎn)品專為超低功耗、超大范圍和深度室內(nèi)覆蓋的要求而設(shè)計，因此現(xiàn)在制造商將能夠在其移動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中加入LTE蜂窩連接支持。”

驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)和MDM9207-1芯片組預計將于本月末向客戶提供，基于它們的商用產(chǎn)品預計將于2016年上半年面世。MDM9206芯片組預計將于3GPP Rel.13 LTE Cat-M1(eMTC)和LTE Cat-M2(NB-IOT)標準確定之后商用。