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[導(dǎo)讀]Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160,該芯片可用于設(shè)計以M.2和BGA封裝的小尺寸SSD。88NV1160支持當今和未來各種類型的NAND閃存,LDPC糾錯功能,NVMe協(xié)議和當今SSD控制器的其他各種特性,無需

Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160,該芯片可用于設(shè)計以M.2和BGA封裝的小尺寸SSD。88NV1160支持當今和未來各種類型的NAND閃存,LDPC糾錯功能,NVMe協(xié)議和當今SSD控制器的其他各種特性,無需外部DRAM緩存,因此可減少未來SSD的BOM成本。

Marvell 88NV1160是一個4通道控制器,支持PCIe 3.0 x2接口、NVMe 1.3協(xié)議(除了AHCI之外),以及多種類型的NAND閃存,包括15nm TLC、3D TLC以及帶ONFI 3.0接口、速率達400MT/s的3D QLC。88NV1160控制器由雙核ARM Cortex-R5 CPU驅(qū)動,同時配備帶硬件加速器的嵌入式SRAM,以優(yōu)化IOPS性能。該芯片支持Marvell的第三代LDPC糾錯技術(shù)(又稱NANDEdge ECC),可實現(xiàn)超薄TLC 或3D QLC存儲器驅(qū)動器的高耐用性。

88NV1160控制器專門針對低成本SSD度身定制,這就是為什么它不支持SLC和2D MLC NAND的原因。配備88NV1160控制器的3D QLC SSD的最大容量有望達到1 TB,足以支持入門級SSD(以及用于平板電腦、超極本和其他類型計算設(shè)備的固態(tài)存儲解決方案)。關(guān)于性能,Marvell表示此類SSD的最大讀取速度為1600MB/s。

Marvell 88NV1160特性一覽

計算核

雙核ARM Cortex-R5

主接口

PCIe 3.0 x2

主接口協(xié)議

AHCI, NVMe 1.3

支持的NAND閃存類型

15nm TLC

3D TLC

3D QLC

支持的NAND閃存接口類型

Toggle 2.0  ONFi 3.0, 速度達 400 MT/s

頁面大小

未知

NAND通道數(shù)量

4通道,每通道4CE(共16個目標)

ECC技術(shù)

LDPC (Marvell第三代LDPC ECC)

最大SSD容量

1024 GB (當使用512Gb容量的3DQLC IC)

最大連續(xù)讀取速度

1600 MB/s

最大連續(xù)寫入速度

未知,與具體的存儲器類型有關(guān)

電源管理

低電源管理(L1.2)設(shè)計

封裝

9 × 10 mm TFBGA 封裝

電壓

3.3V/1.8V/1.2V 供電 (符合 M.2 特性)

Marvell這款新產(chǎn)品使用28nm制造工藝,采用9 mmx10mm的TFBGA封裝,可用于BGA封裝的SSD(M.2-1620或更小),以及M.2-2230/2242規(guī)格的驅(qū)動器。88NV1160控制器使用3.3V/1.8V/1.2V電源供電,以符合M.2標準。

88NV1160不是Marvell第一款無需外部DRAM緩存的控制器。Marvell還提供低成本帶SATA接口的88NV1120,以及支持PCIe 3.0 x 1的88NV1140。上述提到的控制器都基于兩個ARM Cortex-R5核,使用Marvell第三代LDPC,支持當今流行的NAND閃存類型(15nm的2D TLC 和3D TLC/QLC)。而88NV1160是Marvell最新的DRAM-less控制器,設(shè)計用于更先進的讀取速度高達1600MB/s的SSD。88NV1160是一個適合低成本驅(qū)動器的解決方案,因為與高端產(chǎn)品88SS093(或稍低級的同類產(chǎn)品88SS1094)不同,它不支持2D MLC和SLC NAND閃存,無法利用8 NAND通道的優(yōu)點,所以也就不需要支持PCIe 3.0 x 4。

Marvell SSD產(chǎn)品比較

 

88NV1120

88NV1140

88NV1160

88SS1093

計算核

雙核ARM Cortex-R5

主接口

SATA

PCIe 3.0 x1

PCIe 3.0 x2

PCIe 3.0 x4

主接口協(xié)議

AHCI

AHCI, NVMe 1.3

NVMe 1.1

支持的NAND閃存類型

15nm TLC

3D TLC

3D QLC

15nmSLC/MLC/TLC

3D NAND

NAND通道數(shù)量

2 通道,每通道4 CE (8)

4 通道,

每通道4 CE (16)

8 通道

每通道4 CE (32)

ECC 技術(shù)

Marvell第三代LDPC ECC技術(shù)

主存儲器緩存

-

封裝

8 × 8 mm

TFBGA

9 × 10 mm

TFBGA

BGA

兼容性

M.2/BGA SSD

M.2/2.5" SSD

開發(fā)者未批露基于88NV1160控制器的第一款SSD何時上市,但表示該芯片已可在全球范圍內(nèi)提供樣片。此外,Marvell還表示為用戶提供交鑰匙的固件方案以便加快上市時間。

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