華為官方公布了麥芒8新品發(fā)布會的時間——6月5日在成都舉行。據官方給出的預熱信息，華為麥芒8將會采用6.21英寸珍珠屏，提供6GB RAM+128GB ROM，后置2400萬超廣角AI三攝。

根據給出的渲染圖來看，華為麥芒8保留了3.5mm耳機孔。此前麥芒系列7手機使用的麒麟710處理器，本次即將發(fā)布的麥芒8可能會在此基礎上有所升級，具體其他配置參數尚無更多消息。