今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會(huì)上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)：驍龍865、驍龍765G。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在會(huì)上宣布： 高通和小米是最重要的合作伙伴關(guān)系，采用高通移動(dòng)平臺(tái)的小米智能手機(jī)超過4.27億。小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865!

同時(shí)，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。

在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，讓全球更多消費(fèi)者能夠享受5G數(shù)千兆的連接速度，作為高通8系列的最新旗艦產(chǎn)品，驍龍865定義了最新一代旗艦智能手機(jī)的性能和體驗(yàn)。

此次峰會(huì)之上，林斌宣布將于明年第一季度發(fā)布小米10，而作為小米十周年之際的旗艦作品，將成為首發(fā)驍龍865的智能手機(jī)。

作為雙品牌之一的Redmi，則成為此次高通另一款5G新品驍龍765G的首發(fā)手機(jī)品牌，并定檔12月10日正式發(fā)布Redmi K30系列。

Redmi K30系列將搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，“G”意味著Gaming，是7系列的高性能版本。驍龍765G是高通最新一代5G移動(dòng)平臺(tái)，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時(shí)采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。

近幾年，小米MIX 2S首發(fā)驍龍845，小米9首發(fā)驍龍855，加上此次小米10首發(fā)驍龍865和Redmi K30首發(fā)驍龍765G，可以說小米包攬了高通最重要產(chǎn)品的首發(fā)。

另外，高通移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊介紹稱：驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機(jī)等多個(gè)方面都是Android陣營的第一名。驍龍865平臺(tái)擁有兩倍于之前的AI運(yùn)算性能，甚至支持每秒最高2億像素的圖像運(yùn)算能力，可支持 8K 30fps的視頻錄制。