飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界最小的單端口USB 2.0“高速”(480 Mbps) 模擬開(kāi)關(guān)FSUSB23，采用MicroPak™芯片級(jí)封裝 (CSP)。該器件的緊湊封裝結(jié)合極低功耗 (<1uA) 和寬頻帶 (>720 MHz) 特性，是當(dāng)今多功能蜂窩電話理想的USB 2.0開(kāi)關(guān)選擇，能提供高性能并同時(shí)節(jié)省空間。飛兆半導(dǎo)體的MicroPak 10接線端芯片級(jí)封裝尺寸僅為1.6 mm x 2.1 mm，其占位面積較典型的同類開(kāi)關(guān)產(chǎn)品 (3.36 mm2 對(duì)比10.5 mm2) 減少68%。FSUSB23的其它應(yīng)用領(lǐng)域包括PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)和膝上型電腦。

FSUSB23 可轉(zhuǎn)換高速USB信號(hào)的能力，能夠輕易通過(guò)AC和 DC性能的眼圖測(cè)試，符合USB 2.0高速標(biāo)準(zhǔn)。它也保留完整的USB 1.1全速 (12 Mbps) 逆向兼容能力，適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

飛兆半導(dǎo)體模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理Jerry Johnston稱：“信號(hào)完整性和低功耗在蜂窩電話設(shè)計(jì)中是特別關(guān)鍵的考慮因素。FSUSB23的寬頻帶容許三階諧波頻率輕易通過(guò)，并將失真和抖動(dòng)減小至幾乎檢測(cè)不到的水平，從而滿足這些要求。此外，將更多功能和連通性匯合到越來(lái)越小的超便攜產(chǎn)品的業(yè)界趨勢(shì)，正推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高速USB開(kāi)關(guān)在最小型封裝的需求。FSUSB23綜合了性能與超緊湊型封裝方面的優(yōu)勢(shì)，為設(shè)計(jì)人員提供了所需的靈活性以應(yīng)付其設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

FSUSB23的其它主要設(shè)計(jì)特性包括：

·    比較同類元件一般為2kV的靜電放電 (ESD) 值，F(xiàn)SUSB23 的ESD 高達(dá) 7 kV，因此能提供更佳的應(yīng)用可靠性；
·    6歐姆 (典型值) 的低導(dǎo)通電阻 (RON) 提升噪聲容限；

·    非鄰近信道串?dāng)_ (在250 MHz 下為 -43dB) 能將信號(hào)干擾減至最??；
·    16接線端DQFN 封裝更適用于筆記本電腦和其它較大型便攜式應(yīng)用。

FSUSB23豐富了飛兆半導(dǎo)體不斷擴(kuò)展的高性能USB開(kāi)關(guān)解決方案產(chǎn)品系列，為業(yè)界提供最佳的寬頻帶、高信號(hào)質(zhì)量和緊湊封裝綜合特性。其它USB兼容產(chǎn)品還包括FSUSB22 -- 符合高速USB標(biāo)準(zhǔn)的低功率兩端口模擬開(kāi)關(guān)，以及FSUSB11 -- 低功率單端口全速USB開(kāi)關(guān)。

無(wú)鉛的 FSUSB23能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

價(jià)格：    對(duì)于兩種封裝配置：FSUSB23L10X (MicroPak™) 或FSUSB23BQX (DQFN)，訂購(gòu)1,000個(gè)計(jì)，每個(gè)器件為0.97美元。
供貨：    現(xiàn)貨
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