飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界最小的單端口USB 2.0“高速”(480 Mbps) 模擬開關FSUSB23，采用MicroPak™芯片級封裝 (CSP)。該器件的緊湊封裝結合極低功耗 (<1uA) 和寬頻帶 (>720 MHz) 特性，是當今多功能蜂窩電話理想的USB 2.0開關選擇，能提供高性能并同時節(jié)省空間。飛兆半導體的MicroPak 10接線端芯片級封裝尺寸僅為1.6 mm x 2.1 mm，其占位面積較典型的同類開關產品 (3.36 mm2 對比10.5 mm2) 減少68%。FSUSB23的其它應用領域包括PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機和膝上型電腦。

FSUSB23 可轉換高速USB信號的能力，能夠輕易通過AC和 DC性能的眼圖測試，符合USB 2.0高速標準。它也保留完整的USB 1.1全速 (12 Mbps) 逆向兼容能力，適用于廣泛的應用領域。

飛兆半導體模擬開關產品經(jīng)理Jerry Johnston稱：“信號完整性和低功耗在蜂窩電話設計中是特別關鍵的考慮因素。FSUSB23的寬頻帶容許三階諧波頻率輕易通過，并將失真和抖動減小至幾乎檢測不到的水平，從而滿足這些要求。此外，將更多功能和連通性匯合到越來越小的超便攜產品的業(yè)界趨勢，正推動市場對高速USB開關在最小型封裝的需求。FSUSB23綜合了性能與超緊湊型封裝方面的優(yōu)勢，為設計人員提供了所需的靈活性以應付其設計挑戰(zhàn)。

FSUSB23的其它主要設計特性包括：

·    比較同類元件一般為2kV的靜電放電 (ESD) 值，F(xiàn)SUSB23 的ESD 高達 7 kV，因此能提供更佳的應用可靠性；
·    6歐姆 (典型值) 的低導通電阻 (RON) 提升噪聲容限；

·    非鄰近信道串擾 (在250 MHz 下為 -43dB) 能將信號干擾減至最??；
·    16接線端DQFN 封裝更適用于筆記本電腦和其它較大型便攜式應用。

FSUSB23豐富了飛兆半導體不斷擴展的高性能USB開關解決方案產品系列，為業(yè)界提供最佳的寬頻帶、高信號質量和緊湊封裝綜合特性。其它USB兼容產品還包括FSUSB22 -- 符合高速USB標準的低功率兩端口模擬開關，以及FSUSB11 -- 低功率單端口全速USB開關。

無鉛的 FSUSB23能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B標準要求，并符合歐盟標準。

價格：    對于兩種封裝配置：FSUSB23L10X (MicroPak™) 或FSUSB23BQX (DQFN)，訂購1,000個計，每個器件為0.97美元。
供貨：    現(xiàn)貨
交貨期：    收到訂單后4周內