美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布推出三款信號抖動只有 18ps 的多路轉(zhuǎn)換器 / 緩沖器二合一芯片。這幾款芯片的特點是可以確保低電壓差分信號傳輸 (LVDS) 接口所傳送的信號幾乎完整無缺，失真比其他競爭產(chǎn)品少。這幾款型號分別為 DS15MB200 、 SCAN15MB200 及 DS08MB200 的芯片不但適用于以電纜及底板進行點至點傳送的網(wǎng)絡系統(tǒng)，而且還可將 LVDS 信號驅(qū)動到更遠的范圍之外。  

這款多路轉(zhuǎn)換器 / 緩沖器二合一芯片采用獨特的電路配置，可以調(diào)節(jié)速度高達 1.5Gbps 的備用差分數(shù)據(jù)流。這款二合一芯片內(nèi)置一個 1:2 的緩沖器及一個 2:1 的多路轉(zhuǎn)換器，可將同一信號復制兩份，然后分別傳送到兩條輸出數(shù)據(jù)流之內(nèi)，也可從兩個輸入數(shù)據(jù)源所輪流提供的信號之中進行挑選。這幾款芯片采用可支持基本備用功能的通用結構，可為串行傳輸?shù)装寮跋到y(tǒng)互連線路提供備用功能。  
  
這幾款新芯片都具備 LVDS 功能，因此最適合用來調(diào)節(jié)低成本 FPGA 及特殊應用集成電路 (ASIC) 所輸出的信號，因為這兩類電路一般都沒有內(nèi)置高性能的輸出驅(qū)動器。這三款新芯片不但可確保信號完整無缺，而且還可將數(shù)據(jù)及時鐘信號驅(qū)動到較遠的范圍之外，讓用戶可以采用成本較低廉的電纜及連接器。此外，由于這三款芯片采用小巧的 LLP® 封裝，因此可以置于較接近 ASIC 或 FPGA 連接器的位置，以確保信號完整無缺。  
  
DS15MB200 及 SCAN15MB200 兩款芯片的輸出都設有可配置的預增強功能，而且每一輸出都各有獨立的控制。預增強功能可以增強信號的高頻成分以調(diào)節(jié)信號，以便為低成本而高損耗的的底板或電纜提供補償。此外， SCAN15MB200 芯片還設有 IEEE 1149.1 (JTAG) 及 1149.6 的測試功能，可以通過測試核實線路是否恰當連接一起，而且也可為高速數(shù)據(jù)傳輸路徑進行測試。 DS08MB200 芯片則可調(diào)節(jié)速度高達 800Mbps 的數(shù)據(jù)，但沒有訊號加強功能，也不能支持 1149.1 的測試。  
  
這三款多路轉(zhuǎn)換器 / 緩沖器二合一芯片都內(nèi)置 100 W 的輸出及接收終端裝置，由于底板或電纜的終端裝置設于最靠近輸入 / 輸出端的位置，因此可以大幅改善信號完整性。這樣不但有助減少外置元件數(shù)目，而且還可縮小電路板面積。這三款多路轉(zhuǎn)換器 / 緩沖器都采用 48 引腳的 LLP 封裝以及內(nèi)置終端電阻，不但性能卓越，而且體積小巧，因此最適用于必須設有冗余功能的 LVDS 信號傳輸系統(tǒng)。