21ic訊 Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計，包括雙存儲器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護(hù)蓋，能夠在緊湊型存儲應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的可靠性。

Micro SAS連接器是下一代1.8英寸串行I/O存儲解決方案的代表產(chǎn)品，設(shè)計用于緊湊的高速高帶寬SAS應(yīng)用，包括主機(jī)總線適配器(host bus adapter，HBA)和存儲服務(wù)器。

Molex Micro SAS系列插頭和插座的一個主要產(chǎn)品是78495-0001雙堆疊型直角插座，這款無鹵素的通孔互連產(chǎn)品將兩個高速1.8英寸固態(tài)存儲器堆疊在一起，與只能連接一個固態(tài)存儲器的同等單一直角產(chǎn)品(78395系列)相比，能夠?yàn)榇鎯τ脩籼峁└叩拇鎯γ芏?。該連接器還提供針腳護(hù)蓋來保護(hù)所有的后部端子，從而避免任何移動或搬運(yùn)引起的損壞。

這款雙堆疊連接器的一個關(guān)鍵特性是具有獨(dú)特的集成接地層，它包含了特殊壓制的端子，可屏蔽在接地層每一邊的兩個相鄰高速差分對之間的任何串?dāng)_，從而提高連接器的信號完整性和電氣速度。由于連接器的集成接地層替代了用于差分高速接觸線對的分立接地針，并且僅僅以單一通孔焊尾的方式在連接器下方進(jìn)行端接，因而能夠節(jié)省更多的PCB空間。

該雙堆疊連接器的另一個關(guān)鍵特性是位于上部區(qū)域集成接地層各邊的差分信號線對內(nèi)的獨(dú)特重疊、交錯端子設(shè)計，這種重疊結(jié)構(gòu)促進(jìn)了差分信號線對內(nèi)的更強(qiáng)耦合，并為連接器帶來更高的信號完整性。

該雙堆疊插座具有獨(dú)特的45度端子彎曲設(shè)計，使得插配觸點(diǎn)和PCB間的電氣路徑更短，并實(shí)現(xiàn)更平滑的信號傳輸，提高連接器的電氣性能。此連接器完全兼容Molex的Micro SATA驅(qū)動器并實(shí)現(xiàn)高達(dá)3Gbps的快速數(shù)據(jù)傳輸速率，滿足SAS 2.0和SFF-8486規(guī)范要求。

Molex直角跨裝插頭提供具有驅(qū)動器外殼支座(78528系列)和無支座(78394系列)型款，以滿足低側(cè)高要求。連同單一直角插座(78395系列)使用，這些插頭能夠?qū)崿F(xiàn)6Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸速率并滿足SAS 2.0和SFF-8486規(guī)范要求。