21ic訊 IDT® 公司 (Integrated Device Technology) 日前宣布，推出基于其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián) 器件的超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心參考平臺(tái)。這一平臺(tái)擁有一個(gè)基于 RapidIO 的背板、具備 RapidIO至PCIe® 互聯(lián)的計(jì)算節(jié)點(diǎn)、以及基于 Intel® Xeon® 的運(yùn)算，幫助 OEM 廠商快速開(kāi)發(fā)強(qiáng)勁、可擴(kuò)展的、高能效超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心。

基于 RapidIO 的參考平臺(tái)具備高擴(kuò)展性且速度很快，可支持每機(jī)架多達(dá) 48 個(gè)基于高級(jí)夾層卡 (AMC) 的計(jì)算節(jié)點(diǎn)，機(jī)架內(nèi)背板通信速度高達(dá) 20 Gbps。外部的基于 RapidIO 的架頂式交換還可實(shí)現(xiàn)額外擴(kuò)展達(dá)每系統(tǒng) 64,000 個(gè)節(jié)點(diǎn)。此平臺(tái)支持用于超級(jí)計(jì)算應(yīng)用的 Intel Xeon 和 Xeon Phi™ 級(jí)處理器，和針對(duì)具備模塊化基于 AMC 計(jì)算節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)中心的 Intel Atom™ 級(jí)處理器。

Linley Group 的高級(jí)分析師 Jag Bolaria 表示：“IDT 將很多基于 RapidIO 的嵌入式系統(tǒng)屬性引入了超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心。這些應(yīng)用致力于降低總能量負(fù)荷，同時(shí)努力保持復(fù)雜的實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)。鑒于在嵌入式和無(wú)線市場(chǎng)取得的成功，RapidIO 非常適合用來(lái)應(yīng)對(duì)計(jì)算密集應(yīng)用的這些挑戰(zhàn)。”

IDT 副總裁兼接口連接部門總經(jīng)理范賢志 (Sean Fan) 表示：“截至目前，已有超過(guò)3000 萬(wàn)的 RapidIO 交換端口出貨，RapidIO 對(duì)于滿足超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的多處理器對(duì)等處理需要至關(guān)重要。隨著在超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心中，處理器對(duì)處理器的通信逐漸增多，IDT 的 RapidIO 系列產(chǎn)品為客戶帶來(lái)他們所需的高吞吐量、低延遲和高能效特性，來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。”

IDT 的 RapidIO交換機(jī)提供每鏈路 20 Gbps 的帶寬、100 ns 的直通延遲、240 Gbps 的總體非阻斷交換性能、強(qiáng)大的故障容錯(cuò)和熱插拔支持、以及內(nèi)置可靠傳輸。節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)利用了 RapidIO 的每 10 Gbps 數(shù)據(jù) 300 mW 特性，這是相比其他互聯(lián)的最高每瓦性能。此外，IDT 的 RapidIO至PCIe 橋提供網(wǎng)絡(luò)接口控制器功能，在 13 x 13 mm 的封裝尺寸下 20 Gbps 消耗 2 瓦，允許實(shí)現(xiàn)計(jì)算應(yīng)用中的高密度解決方案。

這一新平臺(tái)也可用做 RapidIO 行業(yè)協(xié)會(huì) (RTA) 向開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目 (Open Compute Project)提交計(jì)算和交換參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。參考設(shè)計(jì)可直接被數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算操作者使用，來(lái)創(chuàng)建高密度、低延遲系統(tǒng)。