Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創(chuàng)新。

TSMC 設計基礎架構營銷部資深總監(jiān) Suk Lee 表示：“Mentor 通過提供更多功能和解決方案來支持我們最先進的工藝，持續(xù)為TSMC 生態(tài)系統(tǒng)帶來了更高的價值。通過為我們的新工藝提供不斷創(chuàng)新的先進電子設計自動化 (EDA) 技術，Mentor 再次證明了對 TSMC 以及我們的共同客戶的承諾。”

Mentor 增強工具功能，以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝

Mentor 與 TSMC 密切合作，針對 TSMC 的 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝，對 Mentor 的 Calibre nmPlatform 中的各種工具進行認證，其中包括 Calibre nmDRC™、Calibre nmLVS™、Calibre PERC™、Calibre YieldEnhancer 和 Calibre xACT™。這些 Calibre 解決方案現(xiàn)已新增測量與檢查功能，包括但不限于支持與 TSMC 共同定義的極紫外 (EUV) 光刻技術要求。Mentor 的 Calibre nmPlatform 團隊還與 TSMC 合作，通過增強多 CPU 運行的可擴展性，來改善物理驗證運行時的性能，進而提高生產(chǎn)率。Mentor 的 AFS 平臺，包括 AFS Mega 電路仿真器，現(xiàn)在也獲得TSMC 的 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。

Mentor 增強工具功能，以支持 TSMC 的 WoW 晶圓堆疊技術

Mentor 在其 Calibre nmPlatform 工具中新增了幾項增強功能，以支持 WoW 封裝技術。增強功能包括適用于帶背面硅通孔 (BTSV) 的裸片的 DRC 和 LVS Signoff、芯片到芯片的接口對齊與連通性檢查以及芯片到封裝堆疊的接口對齊與連通性檢查。其他增強功能還包括背面布線層、硅通孔 (TSV) 中介層以及接口耦合的寄生參數(shù)提取。

Calibre Pattern Matching，可支持 TSMC 7nm SRAM 陣列檢查實用工具

Mentor 與 TSMC 密切合作，將 Calibre Pattern Matching 與 TSMC 的 7nm SRAM 陣列檢查實用工具進行整合。該流程有助于客戶確保其構建的 SRAM 實現(xiàn)可滿足工藝需要。借助這種自動化，客戶即能成功流片。SRAM 陣列檢查實用工具可供 TSMC 7nm工藝的客戶使用。

Mentor, a Siemens business 副總裁兼Design to Silicon 部門總經(jīng)理 Joe Sawicki 表示：“TSMC 持續(xù)不斷地開發(fā)創(chuàng)新晶圓工藝，使我們的共同客戶能夠向市場推出許多世界上最先進的 IC，我們不僅為 Mentor 的平臺能率先獲得 TSMC 最新工藝的認證感到自豪，也為我們能與 TSMC 緊密合作，攜手開發(fā)新技術以協(xié)助客戶加速硅片生產(chǎn)的目標感到自豪。”

如需了解更多信息，請于 2018 年 5 月 1 日蒞臨 TSMC 技術研討會的 Mentor 展位(展位號 408)，地址：加利福尼亞州圣克拉拉市圣克拉拉會議中心。