GD25WDxxCK寬電壓、低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品系列采用了業(yè)界最小的USON8封裝，尺寸僅為1.5mm´1.5mm, 為IoT設(shè)備、可穿戴應(yīng)用和其他緊湊型電池應(yīng)用帶來優(yōu)異的設(shè)計靈活性。

兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK產(chǎn)品系列正式量產(chǎn)，它是業(yè)界首款采用1.5mm´1.5mm USON8最小封裝，并支持1.65V至3.6V的低功耗寬工作電壓的產(chǎn)品。作為GigaDevice久經(jīng)市場驗證的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash產(chǎn)品系列的有效補充，這款全新的寬電壓、超小尺寸產(chǎn)品系列進一步豐富了GigaDevice的Flash Memory產(chǎn)品線，為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、消費類及健康監(jiān)測等對電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴苛的應(yīng)用提供了優(yōu)異的選擇。

“隨著新興應(yīng)用的發(fā)展，尤其是電池供電的應(yīng)用領(lǐng)域，愈來愈多的客戶對產(chǎn)品的功耗、尺寸要求也顯著提高”，GigaDevice存儲器事業(yè)部資深產(chǎn)品市場總監(jiān)陳暉(Mike Chen)說到，“全新推出的GD25WDxxCK系列產(chǎn)品應(yīng)運而生，相比于目前市場現(xiàn)有的3mm´2mm USON8封裝，這款新產(chǎn)品達到了前所未有的1.5mm´1.5mm，縮小了高達60%的占板面積，同時支持1.65V至3.6V的寬壓工作范圍，待機電流僅為0.1µA，顯著延長了約20%至30%的電池使用壽命，是客戶進行小封裝、低功耗產(chǎn)品設(shè)計的理想選擇。”

產(chǎn)品特性：

l支持1.65V至3.6V寬電壓工作

l提供單通道、雙通道串行SPI接口

l具備512Kb至8Mb不同容量的產(chǎn)品選項

l采用業(yè)界最小尺寸的1.5mm´1.5mm USON8封裝 (厚度0.5mm)

l最高可支持100MHz時鐘頻率

l低功耗特性：

待機電流僅為0.1µA

以40MHz時鐘工作時，讀取電流低于3mA

l高級安全特性：出廠設(shè)置的128-bit獨特ID

l全溫度工作范圍：包括 -40°C至85°C， -40°C至105°C， -40°C至125°C

供貨信息

GD25WDxxCK產(chǎn)品系列現(xiàn)已全面量產(chǎn)，客戶可通過授權(quán)代理商獲得相關(guān)的訂購信息。