在上篇文章中，小編對RedmiBook 14銳龍版進(jìn)行過介紹。本文中，將對它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)加以詳述。

RedmiBook 14銳龍版底蓋采用的是常用的十字螺絲釘固定，很容易就能卸下來。市面上其他的筆記本幾乎都用的異形螺絲釘，需要專門的螺絲刀。

打開底蓋后，可以看到主板只占用了很小的面積，處理器旁邊的內(nèi)存金屬防護(hù)罩塊頭有點(diǎn)大，里面肯定有玄機(jī)。

散熱系統(tǒng)是單風(fēng)扇配一條11mm的熱管，壓制銳龍5 3500U沒啥難度。散熱器周圍有很多空間沒被使用，機(jī)身內(nèi)部的風(fēng)道更容易形成，散熱能力也會因此而受益。

電池為4塊3.8V3220mAh的電芯組成的鋰離子聚合物電池組，總?cè)萘繛?8Wh。

Toshiba KXG60ZNV512 SSD，這是東芝XG6的OEM版本，采用了高密度的96層堆疊3D NAND TLC顆粒，另外還有獨(dú)立的南亞512MB DRAM緩存。

拆下金屬防護(hù)罩，可以看到RedmiBook 14銳龍版竟然還有一條SO-DIMM插槽，也就是說玩家可以隨意升級內(nèi)存容量。

板載4GB內(nèi)存加上DIMM插槽上的4GB內(nèi)存一共是8GB，當(dāng)然也肯定是雙通道模式了。

高通QCA6174A Wi-Fi芯片，2T2R，可以同時(shí)支持2.4G與5G雙頻段，最高無線傳輸速率為866Mbps，同時(shí)還支持藍(lán)牙4.2功能。

如果你想進(jìn)一步了解這款RedmiBook 14銳龍版的實(shí)際性能，不妨繼續(xù)關(guān)注小編后期在“測試測量”欄目帶來的相關(guān)測評。