NXP 半導(dǎo)體廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強(qiáng)安全性能，延長(zhǎng)使用壽命，滿(mǎn)足電子護(hù)照、電子簽證和電子身份證等電子身份識(shí)別證件的最新需求。

    在產(chǎn)品中采用更薄的芯片和芯片封裝可節(jié)省空間，因而護(hù)照印制者、嵌入式產(chǎn)品制造商及智能卡制造商可以更靈活地設(shè)計(jì)具有新型架構(gòu)的解決方案。例如，電子政務(wù)證件的使用期限可長(zhǎng)達(dá)10年，如今，制造商可在解決方案整體尺寸維持不變的前提下，添加額外的保護(hù)材料。新的芯片還可進(jìn)一步增加激光雕刻層等安全功能。此外，設(shè)計(jì)者還開(kāi)發(fā)出極大削減現(xiàn)有厚度的新型應(yīng)用。

    NXP 半導(dǎo)體電子政務(wù)市場(chǎng)經(jīng)理 Michael Gnazera先生表示：“目前，全球超過(guò) 80% 的電子護(hù)照項(xiàng)目都選擇了NXP的芯片技術(shù)?；趯?duì)市場(chǎng)的深刻洞悉，我們?cè)谶@一領(lǐng)域已投入巨資，確保我們的制造基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案可改變電子政務(wù)產(chǎn)品和應(yīng)用設(shè)計(jì)的未來(lái)。我們新的 IC 卡和封裝產(chǎn)品可幫助解決方案滿(mǎn)足目前電子護(hù)照對(duì)耐用性的要求和對(duì)尺寸的限制，未來(lái)可將超薄電子證件變成現(xiàn)實(shí)?！?

    新的 75 微米晶圓將采用NXP新推出非接觸式封裝MOB6，用于電子護(hù)照及其它非接觸式電子身份識(shí)別解決方案。MOB6 的厚度僅有約 260 微米，只有現(xiàn)有同類(lèi)產(chǎn)品的80%。作為 NXP MOB 非接觸式產(chǎn)品系列的一員，MOB6與現(xiàn)已量產(chǎn)的 MOB2 和 MOB4 封裝完全兼容。