21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出"TB67S10xA"系列步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路，可實(shí)現(xiàn)高電壓、高電流與低發(fā)熱。樣品將從7月17日開(kāi)始交付。

打印機(jī)和其他辦公自動(dòng)化設(shè)備、ATM機(jī)、點(diǎn)鈔機(jī)、游戲機(jī)以及家電等應(yīng)用都需要高速、大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)。通過(guò)節(jié)省空間以及改進(jìn)設(shè)計(jì)，這些應(yīng)用的尺寸正不斷縮小，這就讓熱管理變得日益重要。

“TB67S10xA”系列采用最新的高壓模擬工藝打造，可在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器輸出期間提供50V的最大額定值和低阻抗[1](0.5Ω或更低，高低端總和)，以降低熱量。新開(kāi)發(fā)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)(ADMD [2])改善了開(kāi)關(guān)速度，有助于降低發(fā)熱量，提高驅(qū)動(dòng)效率。

新產(chǎn)品系列的主要特性

1. 低發(fā)熱

低阻抗(0.5Ω或更低，高低端總和)和ADMD技術(shù)可降低發(fā)熱情況

2. 低振動(dòng)與低噪聲

"TB67S109A"系列中的高端產(chǎn)品采用了高分辨率1/32步長(zhǎng)(最大值)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)，可減少振動(dòng)與噪聲。

3. 具有良好散熱性的小型封裝

可有效散熱的小型封裝簡(jiǎn)化了應(yīng)用的熱管理，還有助于縮小尺寸，降低成本。該系列提供兩種封裝，其中HTSSOP封裝與同類(lèi)產(chǎn)品引腳兼容，而QFN封裝則可減少貼裝面積。

4. 內(nèi)置的異常檢測(cè)功能

該產(chǎn)品系列整合了一個(gè)熱關(guān)斷電路、過(guò)流關(guān)斷電路和欠壓鎖定電路，非?？煽俊?/p>

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