行業(yè)領(lǐng)先[1]的高壓模擬工藝，可實現(xiàn)小封裝

東芝公司今天宣布為單極步進電機推出“TB67S14x”恒流控制電機驅(qū)動器系列。通過使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝，這個系列中的三款電機驅(qū)動器實現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)[2]和小型封裝。體驗樣品將從今年12月開始推出。

娛樂游戲機、家用電器和工業(yè)設(shè)備等廣泛使用單極步進電機的應(yīng)用需要高速和高功率電機驅(qū)動。運行這類電機的驅(qū)動器集成電路需要60V或更高的絕對最大額定值，以應(yīng)對反向電壓過沖，并且一般會采用混合結(jié)構(gòu)組合電機控制器和高壓離散FET(輸出電路)或雙極晶體管，這導(dǎo)致了較大的封裝尺寸。

通過采用新開發(fā)的高壓模擬工藝，“TB67S14x”系列實現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)，因此可以采用小型封裝。與采用HZIP25封裝的同等產(chǎn)品[3]相比，新推出的QFN48封裝使安裝面積降低至前者的大約27%，封裝體積降低至前者的不到2%，并且將有助于縮小設(shè)備尺寸。由于整合了東芝原始電流檢測電路(ACDS[4])，因此該系列無需高度精確的外部電流檢測電阻(而對于傳統(tǒng)的恒流控制電機驅(qū)動器集成電路而言則是必需的)，這也有助于減少材料數(shù)量。

新產(chǎn)品系列的主要特性

單片結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了小型封裝

行業(yè)領(lǐng)先的高壓工藝(BiCD 130nm，80V)可以實現(xiàn)單片結(jié)構(gòu)和小型封裝。與混合結(jié)構(gòu)和雙極晶體管相比，單片結(jié)構(gòu)還可以減少功耗。

整合東芝原始恒流檢測電路

由于整合了原始恒流檢測電路，因此無需高度精確的外部恒流檢測電阻，可減少材料數(shù)量。

多種封裝

小型QFN和HTSSOP封裝減少了安裝面積，而HSOP封裝支持在紙質(zhì)酚醛板上進行流動安裝，HZIP封裝支持高電流持續(xù)電機驅(qū)動。

內(nèi)置異常檢測功能

該產(chǎn)品整合了過熱保護電路、過電流保護電路和欠壓鎖定電路，有助于實現(xiàn)高度可靠的應(yīng)用運行。

應(yīng)用

娛樂游戲機;冰箱和空調(diào)等家用電器;包括銀行終端在內(nèi)的工業(yè)設(shè)備;以及自動化辦公設(shè)備。

新產(chǎn)品系列的主要規(guī)格

注：

[1]：截至2013年9月，單片電機驅(qū)動器集成電路市場。(東芝數(shù)據(jù)。)

[2]：單個封裝使用單晶片。

[3]：與東芝的現(xiàn)有產(chǎn)品“TB6560AHQ”對比。

[4]：先進的電流檢測系統(tǒng)，可預(yù)測電機的電流，并且支持高度精確的恒流電機運行。