21ic訊近日意法半導體推出新款powerSTEP電機驅(qū)動器，精巧的電機控制設計能夠支持應用在芯片上直接執(zhí)行高功率工作。這款全功能集成的步進電機驅(qū)動器(stepper-motor driver)系統(tǒng)封裝(SiP, System-in-Package)提供高達500W/cm2的業(yè)界最高功率密度，將協(xié)助自動化設備廠商設計符合高成本效益的電機控制系統(tǒng)，在提高性能和可靠性的同時不會犧牲靈活性或耐用性。

powerSTEP 是一個14mm x 11mm的完整系統(tǒng)封裝，集成電機驅(qū)動所需的控制電路和全部功率級，只需搭載極少的的外部器件即可開始相關應用設計。新產(chǎn)品擁有同等級產(chǎn)品中最高集成度，是首款適用最高85V、10A的大功率應用，大幅擴大了工業(yè)電機控制芯片的功率范圍，包括自動機床、工業(yè)縫紉機、舞臺照明、保安系統(tǒng)和家庭自動化等應用。

內(nèi)部功率級由8個僅16mΩ的低電阻(RDS(ON))MOSFET構成，能夠最大限度地提升能效，同時降低散熱量，進而簡化熱管理系統(tǒng)。內(nèi)部控制芯片還包括一個在原本主系統(tǒng)中執(zhí)行微控制器運算任務的智能運動控制引擎，為工程師在選擇微控制器時提供更高的自由度，并有助于簡化軟件和固件設計。

用戶受益于意法半導體的電壓式控制技術的靈活性，該專利技術可確保電機運動更加順暢，安靜，定位更精準。必要時，用戶還可選用先進的電流式控制方法，包括預測控制以及自適應衰減算法(adaptive decay algorithm)。高達每步128微步(microstep)的分辨率可媲美當今市面上最好的步進電機控制器。

電機驅(qū)動器通過工業(yè)標準SPI接口可直接連接主微控制器，方便電機驅(qū)動器編程、電流檢測管理以及無傳感器失速檢測。因為只需數(shù)量最少的外部元器件，與使用分立控制芯片和功率級的設計相比，powerSTEP可節(jié)省50%的印刷電路板空間。憑借全面的內(nèi)部保護功能，powerSTEP可被視為一個極其穩(wěn)健、可靠的解決方案。

POWERSTEP01已開始量產(chǎn)，采用14mm x 11mm VFQFN封裝;相關評估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市，以協(xié)助客戶設計先進應用。