Actel 公司宣布通過支持電源和熱管理應用的生態(tài)開發(fā)環(huán)境來進一步增強 Actel Fusion™混合信號可編程系統(tǒng)芯片 (PSC)，用以幫助客戶加快針對 Actel 混合信號FPGA 的應用的設計，以及降低設計的復雜性。Actel 于 2005 年 12 月推出的獲得殊榮的 Fusion 可編程系統(tǒng)芯片，在同一顆芯片上集成了數(shù)字邏輯、模擬功能、高達 8M 比特的 Flash Memory、以及 FPGA 的 Fabic，可應用于很多先前由價格高昂和耗費空間的分立模擬元件或混合信號 ASIC 解決方案來實現(xiàn)的應用領域。

為支持 Fusion 產(chǎn)品系列針對各種特定應用的特點，Actel 為客戶提供了大量的應用參考資料。去年 12 月，Actel 圍繞功率管理推出了 11 項應用筆記和簡介資料，以及針對 Fusion 開發(fā)套裝 (Starter Kit) 提供了功率管理的演示設計。現(xiàn)在，Actel 又針對熱管理推出新的應用資料，包括：熱管理、DC/DC 轉(zhuǎn)換和 LED 背光控制三份文件。此外，還有一個特別為 Fusion 開發(fā)套件準備的熱管理演示設計，以及一份描述用 Fusion 來實現(xiàn)熱管理的應用筆記。

Fusion 的生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)包括 99 個 IP 內(nèi)核，可作為構建模塊以加快系統(tǒng)設計；特別為 Fusion 平臺開發(fā)了兩款新的 DirectCore。其中，CoreCFI 提供 Flash 內(nèi)存接口，符合通用的 Flash 接口標準；而 CoreFMEE 則拓展內(nèi)嵌 Flash Memory 的用處，用內(nèi)置的大容量的 Flash Memory 來仿效耐用性很高的 EEPROM。這兩款內(nèi)核還包括 Fusion 主干 IP，與 Actel 的 SmartGen 結合，可為 Fusion 模擬和大容量非揮發(fā)性內(nèi)存系統(tǒng)提供簡潔的接口和配置工具。

去年 12 月推出的完整的 Actel Fusion 啟動套件包括開發(fā)板、FlashPro3 編程器、電源、軟件工具和參考設計，以便客戶能快速和輕松地應用 Fusion 器件。

Fusion 生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)還包括 30 多個解決方案的合作伙伴，提供廣闊的地理覆蓋和豐富的應用專家，以及深入的元件和板級知識 。其中，Ultimodule、 Ishnatek 和 Monolithic Power 等合作伙伴會通過提供著重描述其公司產(chǎn)品如何與 Fusion 協(xié)同工作的簡短的應用介紹來對 Fusion 進行支持。

客戶可通過網(wǎng)頁 www.actel.com 或與 Actel 的全球營銷隊伍、Actel 分銷伙伴和 Fusion 解決方案合作伙伴聯(lián)系，查詢有關Fusion 生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)的更多詳情。