全球領(lǐng)先的返修和微組裝設(shè)備供應(yīng)商FINETECH日前宣布推出具有高度靈活性的FINEPLACER®激光條(laser bar)封裝平臺，相對于標(biāo)準(zhǔn)管芯或倒裝芯片的邦定(bonding)工藝，半導(dǎo)體激光條的封裝工藝對封裝設(shè)備的精度和工藝控制能力的要求更加嚴格。

    其中最為關(guān)鍵的挑戰(zhàn)是激光條和散熱片的高精確度對準(zhǔn)，激光條（典型尺寸：1×10mm）距熱沉邊緣的誤差不得大于3微米。安裝位置錯誤會導(dǎo)致設(shè)備壽命縮短和激光性能的下降，必須避免任何局部突出或阻礙光線。

    為了滿足這樣嚴格精度要求，F(xiàn)INEPLACER®平臺提供不同的對準(zhǔn)方法，如兩點法對準(zhǔn)，或使用外部參照系對準(zhǔn)。安裝定位平臺配置有高分辨率的X、Y、Z三向調(diào)整螺絲，同時有高分辨率的旋轉(zhuǎn)角度調(diào)整工具。

    FINEPLACER®獨特的工具設(shè)計，保證了激光條和散熱片的共面性，而這是高質(zhì)量封裝焊接的前提條件。

    作為激光條封裝設(shè)備，獨特的FINEPLACER® 平臺具有結(jié)合力的閉環(huán)控制，以及特殊的具有急速升溫能力的高能加熱模塊，所以具有優(yōu)秀的封裝焊接條件控制能力。另外，還可以選擇在封裝工藝使用預(yù)先加熱的氣體。 

    FINEPLACER® 平臺支持各種手動、半自動和全自動模式，包括模式識別和自動對準(zhǔn)。使用全自動的FINEPLACER®  Pico AMA型產(chǎn)品，位置精度可以保證在3西格瑪?shù)臈l件下小于5微米。自動化的FINEPLACER® Lambda型產(chǎn)品可以提供好于±0.5微米的位置精度。