賽靈思公司（Xilinx）今天宣布推出性能優(yōu)化的最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版。這款32位RISC內核現可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整數處理能力，性能提升了45%。同時，浮點運算性能達50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。

    Xilinx MicroBlaze 5.00解決方案通過可擴展的處理器系統(tǒng)滿足了客戶對嵌入式處理的靈活性和高性能需求。這一可擴展的處理器系統(tǒng)使得設計人員能通過對性能的細致調節(jié)來滿足目標應用的計算能力要求。在提供增強功能的同時還保證了指令集的后向兼容性，從而可以保護先前的軟件投資并避免應用過時。

    “通過技術創(chuàng)新和設計靈活性，賽靈思不斷加強在嵌入式處理領域的領導地位。我們的調查也表明技術創(chuàng)新和設計靈活性對于技術領先型企業(yè)來講至關重要?！?nbsp;Embedded Market Forecasters首席分析師Jerry Krasner博士說，“根據我們2006年5月的EMF調查結果，計劃采用賽靈思平臺FPGA（包括MicroBlaze或PowerPC處理器內核）的開發(fā)人員數量比計劃采用最接近競爭對手方案的多40%?！?

    MicroBlaze 5.00軟處理器是在屢獲殊榮并取得巨大成功的 MicroBlaze 4.00基礎之上的進一步開發(fā)，保持了指令集的后向兼容性。為滿足對更高性能的需求，賽靈思公司的工程師提高了MicroBlaze 5.00內核的時鐘頻率并利用增強的5級流水線進一步優(yōu)化了其流水線效率。該軟處理器內核針對65nm Virtex-5系列而開發(fā) —— 采用了超快ExpressFabric™技術、成熟的 ASMBL™架構以及低功耗三極柵氧化層技術 —— 工作在210MHz時鐘頻率下，可提供240 DMIP的性能。

    MicroBlaze 5.00提供經驗證的立即可用的預建配置選項，使開發(fā)人員可以直接用于自己的嵌入式處理設計，或定制自己的處理器。其中，緩存大小可配置為4個字長或8個字長，可根據應用需要來精細調整其性能。對于指令和數據緩存，其大小可以獨立配置，從而能夠以最優(yōu)化的方式使用內部FPGA BRAM資源。處理器還提供了專門用于數據密集多媒體應用的新指令。此類指令包括模式比較指令和缺省情況下提供的用于指令搜索優(yōu)化的MSRSET/CLR指令。此外，新增加的處理器版本寄存器（Processor Version Register）可用于支持多處理器應用。處理器提供的用戶可選功能可以被禁止（當不需要時），從而節(jié)約關鍵的邏輯資源。MicroBlaze 5.00基于屢獲殊榮的MicroBlaze 4.00所提供的流行功能，如緊密耦合的浮點單元、可配置的硬件乘法器、除法器單元以及緩存鏈。

    賽靈思公司屢獲殊榮的Platform Studio提供了一個通用的完全集成的硬件/軟件開發(fā)環(huán)境，支持所有賽靈思處理器解決方案。這使得開發(fā)人員能夠容易地完成對整個嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)、集成和調試。Platform Studio工具套件是賽靈思嵌入式開發(fā)套件（EDK）的一部分。賽靈思嵌入式開發(fā)套件（EDK）是一個完全的嵌入式開發(fā)解決方案，包括一個外設IP庫、集成的Eclips軟件開發(fā)環(huán)境、GNU編譯器和調試器件。

    此外，賽靈思公司提供豐富的參考設計、開發(fā)板、內部和第三方工具以及最廣泛使用的操作系統(tǒng)供用戶選擇。賽靈思還提供范圍廣泛的嵌入式設計服務、培訓和支持，來應對任何處理解決方案的挑戰(zhàn)，進一步保證一次設計的成功。

    MicroBlaze 5.00不需要單獨的許可費，而是做為Xilinx EDK（零售價為495美元）的一部分來提供的。除了MicroBlaze處理器內核以外，EDK還包括利用賽靈思 FPGA器件完成嵌入式應用設計所需要的全面系統(tǒng)工具集。