MicroTCA 是由 PICMG (PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造組織) 全力推動(dòng)的新興全球標(biāo)準(zhǔn)，以 AdvancedTCA (ATCA) 規(guī)格為基礎(chǔ)，旨在降低應(yīng)用設(shè)備的成本和外形尺寸、提高可靠性和靈活性，并同時(shí)縮短開發(fā)時(shí)間。根據(jù)業(yè)界估計(jì)，到 2010 年 MicroTCA 的市場(chǎng)總值將達(dá) 35 億美元。

    Actel已針對(duì)MicroTCA規(guī)格在發(fā)展藍(lán)圖中定出5個(gè)參考設(shè)計(jì)，包括：功率模塊、先進(jìn)夾層卡 (AMC)、冷卻模塊、MicroTCA承載板匯集器 (MCH) 和電源。

    其中，Actel將率先推出功率模塊和先進(jìn)夾層卡。以 Fusion為基礎(chǔ)的功率模塊設(shè)計(jì)符合MicroTCA 1.0和智能平臺(tái)管理接口 (IPMI) 2.0規(guī)范，提供前所未有的高集成度，比較典型的功率模塊設(shè)計(jì)能夠減少元件數(shù)目、成本和板卡占位空間達(dá)50% 以上，并同時(shí)提升其可制造性、靈活性和可靠性。Actel 的先進(jìn)夾層卡設(shè)計(jì)符合 PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0 標(biāo)準(zhǔn)，可讓設(shè)計(jì)人員集成有效載荷和管理功能。

    Actel已計(jì)劃于2007年推出冷卻模塊、MicroTCA承載板匯集器和電源設(shè)計(jì)參考平臺(tái)。Actel的冷卻模塊將提供風(fēng)扇用的溫度和電壓監(jiān)控； 承載板匯集器則能夠執(zhí)行機(jī)架及承載板管理功能，以提供集成的基板和網(wǎng)絡(luò)管理，并同時(shí)支持MicroTCA承載板管理控制器 (MCMC) 接口。在2007年后期，Actel預(yù)計(jì)將通過其電源產(chǎn)品提供交流轉(zhuǎn)48V直流的功能。

    Fusion 可編程系統(tǒng)芯片訂購25萬片的起價(jià)為每片低于5美元。至于 Actel 的功率模塊及先進(jìn)夾層卡參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已推出，供給合資格的客戶免費(fèi)采用。冷卻模塊和MicroTCA承載板匯集器將于 2007年上半年面市，電源則于2007年下半年面市。