21ic訊 賽普拉斯半導體公司日前宣布推出其面向 PSoC® 3 和 PSoC 5 可編程片上系統(tǒng)革命性的 PSoC Creator™ 設計環(huán)境2.0 版本擴展升級包“Component Pack”之二。該升級包括全新的外設功能，可讓用戶方便地將全新功能應用到現(xiàn)有的 PSoC 器件中，從而在他們的設計中實現(xiàn)全新功能。

Component Pack 2 充分發(fā)揮 PSoC 的硬件可編程優(yōu)勢，可以通過軟件更新為已經(jīng)出貨的量產(chǎn)芯片提供全新的外設功能。每個元件都經(jīng)過全面測試并具有自身特性，不僅可加速產(chǎn)品上市進程，還能確保為客戶提供高質(zhì)量的最終產(chǎn)品。賽普拉斯計劃大約每隔 8 個星期就發(fā)布新的 Component Packs。

Component Pack 2 可為 PSoC 用戶增加以下全新功能：

• 數(shù)字濾波器模塊匯編程序和仿真器：可提供對于 PSoC 3 和 PSoC 5 器件中集成型硬件協(xié)處理器的底層訪問。此外，該數(shù)字濾波器模塊針對IIR 和 FIR 等數(shù)字濾波應用進行優(yōu)化，還可以使集成的 MCU 不再需要進行復雜的數(shù)學處理，從而實現(xiàn)更高性能的 PSoC 解決方案。
• 高速 SPI 主模式：SPI 主控性能加倍，可為客戶實現(xiàn)高達 18Mbps 的吞吐量。

• USB MIDI 類：增加適用于 USB MIDI 和 USB 音頻的 USB 描述符，讓客戶能夠輕松地將 PSoC 設計應用到數(shù)字音頻應用中。

賽普拉斯負責 PSoC 平臺的高級市場營銷經(jīng)理 Jim Davis 指出：“根據(jù)來自客戶的反饋，我們發(fā)布 Component Pack 實現(xiàn)全新外設是一種非常強大的提供新功能的方法，這在過去只能靠推出新器件才能做到。通過不斷地軟件更新，客戶既可以獲得現(xiàn)有外設的增強功能，又能獲得甚至在我們當初開發(fā) PSoC 3 和 PSoC 5 器件時尚未預見的全新功能。客戶可充分發(fā)揮這些全新功能的優(yōu)勢，且無需認證新器件或者修改電路板布局，因為芯片沒有發(fā)生變化。”

供貨情況
現(xiàn)有 PSoC Creator 2.0 用戶可免費下載 Component Pack 2。