21ic訊 S2C日前宣布為其全面的Prototype Ready™配件家族新增ARM1176和ARM926 GUC測(cè)試芯片模塊，用于搭建基于FPGA的原型并將基于FPGA的原型驗(yàn)證板接到用戶的目標(biāo)操作環(huán)境。這兩款新的ARM測(cè)試芯片模塊可用于所有S2C SoC/ASIC原型驗(yàn)證硬件包括Virtex-7 TAI Logic Modules, Stratix-4 TAI Logic Modules, Stratix-4 TAI Verification modules, Virtex-6 TAI Logic Modules以及Virtex-6 TAI Verification Modules。ARM測(cè)試芯片由Flexible ASIC Leader™ Global Unichip公司（GUC）提供。這兩款新模塊可提供給全部GUC客戶。

S2C董事長(zhǎng)及首席技術(shù)官M(fèi)on-Ren Chene說到：“許多客戶抱怨他們已經(jīng)遇到了在FPGA里映射ARM核的限制，在使用其他外部ARM解決方案搭建他們的SoC原型時(shí)也遇到了類似的困難，他們想要看到一個(gè)更簡(jiǎn)單的解決方案。因此，我們和GUC合作，利用GUC的ARM1176和ARM926測(cè)試芯片與以及直接接到測(cè)試芯片I/O上的AMBA總線接口來提供一個(gè)簡(jiǎn)單的解決方案。這兩款新的測(cè)試模塊可簡(jiǎn)化ARM核與FPGA原型上的剩余SoC的集成；提供一個(gè)高性能的解決方案。”

供貨情況
ARM1176和ARM926 GUC測(cè)試芯片模塊現(xiàn)可提供給全世界的GUC客戶。

在SoCIP and DAC大會(huì)上參觀新配件
請(qǐng)于6月4日至6日的舊金山DAC大會(huì)上參觀這些新產(chǎn)品。