ARM與Cadence合作，幫助設計人員使用ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU及ARM CoreLink CCI-500系統(tǒng)IP實現(xiàn)更快速的產品上市時間

Cadence(Cadence Design Systems, Inc.)與ARM今天宣布，合作推出一個完整的系統(tǒng)級芯片(SoC)的開發(fā)環(huán)境，支持ARM全新的高端移動IP套件，它采用了最新的ARM®Cortex®-A72處理器、ARM Mali™-T880 GPU和ARM的CoreLink™CCI-500高速緩存一致性互聯(lián)解決方案。

針對ARM Cortex-A72處理器的Cadence®參考流程從今天起面向市場，支持包括TSMC16納米FinFET Plus在內的先進制程;同時面向市場的還包括針對ARM Cortex-A72處理器和ARM Mali-T860及T880 GPUs的性能領先的ARM Artisan® 物理IP和 ARM POP™ IP，從而使設計人員能夠從容面對處理器越來越具挑戰(zhàn)性的性能和功耗目標。

Cadence開發(fā)環(huán)境包括支持ARM高端移動IP套件的數(shù)字和系統(tǒng)級芯片驗證工具和IP，能加速高端、復雜的移動設備的上市時間。

為了支持這款處理器和ARM的高端移動IP套件，Cadence與ARM合作：

·通過定義從RTL綜合到最終signoff理想的參考流程，為高端移動設備市場實現(xiàn)最佳的PPA目標。該流程經過了ARM內部的使用并驗證，包括Encounter® 數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng)、Encounter RTL編譯器、多個Encounter Conformal® 產品、Tempus™ 時序Signoff解決方案、Quantus™ QRC寄生參數(shù)提取方案、Voltus™ IC電源完整性解決方案和物理驗證系統(tǒng)。

·整合Cadence Palladium® XP系列和ARM Cortex-A72快速模型(Fast Models)，相比于原先單獨仿真的方案，在軟硬件協(xié)同開發(fā)、同步周期精準的軟硬件調試支持及動態(tài)功率分析上可使操作系統(tǒng)啟動時間加快50倍并獲得10倍的執(zhí)行加速，通過現(xiàn)實的軟件加載優(yōu)化功耗和預期性能之間的平衡。

·實現(xiàn)Cadence Interconnect Workbench和ARM CoreLink CCI-500的整合，使自動生成的測試平臺能吻合ARM IP多種可能的配置。這些測試平臺用于執(zhí)行互連子系統(tǒng)的周期精確的性能分析，優(yōu)化設備性能并加速上市時間。

ARM CPU事業(yè)部總經理Noel Hurley表示：“ARM Cortex-A72處理器樹立了新的標準，提供優(yōu)質的移動體驗、并有望成為移動系統(tǒng)級芯片性能最高的CPU技術。我們一直與Cadence合作，支持我們共同的客戶脫穎而出，為移動設備提供業(yè)界領先的創(chuàng)新解決方案。”

“我們與ARM密切合作，運用ARM Cortex-A72處理器，聯(lián)合優(yōu)化我們先進的數(shù)字實現(xiàn)和signoff解決方案和系統(tǒng)級芯片驗證工具及IP，而且我們已經看到了早期高端移動設備客戶的豐碩成果。”Cadence資深副總裁、EDA首席戰(zhàn)略官兼CEO辦公室主任徐季平博士表示：“此外，我們雙方合作確保Cadence的設計流程可以讓客戶整合ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500，從而在先進工藝節(jié)點上實現(xiàn)最佳的效果。Cadence系統(tǒng)級芯片開發(fā)環(huán)境，支持ARM最新的高端移動IP套件，已經全面通過嚴格的測試，設計人員可以放心采用這些最新的技術。”