21IC訊 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布，高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。

隨著邊緣計(jì)算的興起，相應(yīng)芯片的市場(chǎng)需求亦隨之?dāng)U大，在應(yīng)用層面通過邊緣計(jì)算到云端的方案面臨諸多挑戰(zhàn)，諸如在方案設(shè)計(jì)上，產(chǎn)品鏈條的每一部分都其獨(dú)特的特性，對(duì)于終端產(chǎn)品來說，傳感器或數(shù)據(jù)采集器的選型、芯片功耗對(duì)終端系統(tǒng)耗能，尤其是電池壽命有很大的影響。高云半導(dǎo)體全新推出的這兩款嵌入式存儲(chǔ)FPGA器件將通過集成多個(gè)不同功能模塊到單個(gè)封裝器件中來解決這些問題。

“高云半導(dǎo)體一直堅(jiān)信新產(chǎn)品的研發(fā)要以客戶需求為導(dǎo)向，”高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝先生表示，“我們看到在邊緣計(jì)算領(lǐng)域缺乏集成型產(chǎn)品，因而針對(duì)性的推出了低成本、易用的解決方案。”

GW1NR-LV4MG81 FPGA芯片采具有4K的LUT資源，內(nèi)嵌64Mb的DRAM存儲(chǔ)資源。封裝尺寸極小，4.5mm×4.5mm PBGA，厚度為0.83mm，尤其適合對(duì)芯片厚度有嚴(yán)格要求的應(yīng)用。通過使用TSMC 55nm LP工藝將功耗優(yōu)化到盡可能低。該封裝芯片支持多達(dá)69個(gè)用戶IO，IO使用靈活方便。

在5mm x 5mm QFN封裝里，GW1NSR-LX2CQN48芯片是高云半導(dǎo)體的第一款集成了諸多功能的的FPGA芯片，不僅具有2K的LUT資源，內(nèi)嵌32Mb DRAM和Arm Cortex M3微處理器。此外，該產(chǎn)品還內(nèi)嵌用戶Flash資源，B-SRAM資源，ADC和USB2.0資源，支持MIPI D-PHY接口。GW1NSR-LX2CQN48作為一款真正意義上的SoC芯片，能夠解決邊緣計(jì)算和其他領(lǐng)域的低功耗需求。

高云半導(dǎo)體為FPGA構(gòu)架硬件設(shè)計(jì)與嵌入式微處理器軟件設(shè)計(jì)提供了一體化開發(fā)平臺(tái)。此外，完整的IP核庫和參考設(shè)計(jì)可用于幫助用戶開發(fā)解決方案。以上資源可登錄高云半導(dǎo)體官方網(wǎng)站下載。