21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布擴(kuò)展具有智能模擬和獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)之全新PIC16F75X系列8位單片機(jī)(MCU)，該產(chǎn)品是通用應(yīng)用，以及電源、電池充電、LED照明、電源管理和電源控制/智能能源等應(yīng)用的理想選擇。全新PIC16F753 MCU建立在廣受推崇的PIC12F752成功基礎(chǔ)上。PIC16F753提供了PIC12F752的全部主要特性;例如集成的互補(bǔ)輸出發(fā)生器(COG)外設(shè)可為比較器和脈寬調(diào)制(PWM)外設(shè)輸入提供非重疊、互補(bǔ)波形，同時(shí)又實(shí)現(xiàn)死區(qū)控制、自動(dòng)關(guān)斷、自動(dòng)復(fù)位、相位控制和消隱控制。此外，PIC16F753還提供了一個(gè)增益帶寬積(GBWP)為3 MHz的運(yùn)算放大器，以及一個(gè)有助于開關(guān)電源應(yīng)用的斜坡補(bǔ)償電路。全新MCU還配有3.5 KB自讀寫程序存儲(chǔ)器、128B RAM、片上10位ADC、9位DAC、捕捉/比較/PWM模塊、高性能比較器，以及兩個(gè)50 mA驅(qū)動(dòng)能力的I/O，使工程師能夠提高整個(gè)系統(tǒng)能力，并降低成本。

PIC16F753具有更多智能模擬功能，有助于提高系統(tǒng)性能和效率，同時(shí)降低系統(tǒng)成本，尤其對(duì)于較新的LED照明和智能能源應(yīng)用。憑借集成COG、高性能比較器和針對(duì)直驅(qū)FET的50 mA輸出等眾多片上通用和專用外設(shè)，PIC16F753 MCU可滿足各種應(yīng)用需求。高電壓版采用了并聯(lián)穩(wěn)壓器，允許在2V至未指定用戶定義最大電壓等級(jí)下工作，工作電流小于2 mA。高電壓版本非常適用于那些具備高電壓電源軌的成本敏感型應(yīng)用。此外，8通道10位ADC可用來實(shí)現(xiàn)各種傳感器和電容式觸控等mTouch™觸摸傳感應(yīng)用。

Microchip的MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示：“憑借運(yùn)算放大器和斜坡補(bǔ)償功能等增強(qiáng)功能，PIC16F753 MCU能夠?yàn)長(zhǎng)ED照明和電源控制等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高效電源轉(zhuǎn)換。PIC16F753 MCU提供了一個(gè)將智能融入眾多應(yīng)用的多功能平臺(tái)。無論MCU是應(yīng)用在汽車、消費(fèi)、商業(yè)還是工業(yè)市場(chǎng)，它都可提供一個(gè)提高效率、降低成本、增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的智能系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施。”

開發(fā)支持

Microchip世界一流的開發(fā)工具標(biāo)準(zhǔn)套件支持PIC16F753，其中包括PICDEM™實(shí)驗(yàn)開發(fā)工具包(部件編號(hào)DM163045)、PICkit™ 3(部件編號(hào)PG164130)和PICkit低引腳數(shù)演示板(部件編號(hào)DM164130-9)?，F(xiàn)已提供針對(duì)該產(chǎn)品的大功率LED手電筒免費(fèi)參考設(shè)計(jì)。

供貨

PIC16F753采用16引腳4 mm x 4 mm QFN封裝，以及14引腳PDIP、SOIC和TSSOP封裝，現(xiàn)已提供樣片，以10,000片起批量供應(yīng)。采用這些封裝的PIC16F753高電壓(HV)版本也已提供樣片，預(yù)計(jì)于7月投入量產(chǎn)。