高通今年的旗艦處理器是驍龍845，使用的是10nm工藝，今年底不出意外還會發(fā)布驍龍855處理器，工藝升級到7nm。再往后呢?高通一直對進軍Windows桌面系統(tǒng)沒死心，下下代驍龍可能就是驍龍1000系列了，為了實現性能大提升，高通將大幅放寬功耗限制，驍龍1000的CPU核心TDP功耗可能達到6.5W，堪比英特爾的Core Y系列低功耗處理器。

最近高通悄悄退出了ARM服務器芯片市場(官方層面并不承認這一點)，畢竟在服務器市場上英特爾實在太強大了，ARM擅長的低功耗并不足以扭轉英特爾的高性能優(yōu)勢，不過高通并沒有放棄高性能ARM處理器市場，之前跟微軟合作了ARM處理器的Windows PC，最初演示用的是驍龍835處理器，今年有少數驍龍845處理器的Windows筆記本，只是沒成什么氣候，看體驗報告說這些產品性能還是不行。

WinFuture日前報道稱華碩正在跟高通合作一款新的Windows 10設備，使用的處理器是驍龍1000，一款還沒宣布的產品，CPU核心數、頻率都是未知數，但是性能以及功耗都要比現在的驍龍?zhí)幚砥鞲摺?/p>

他們獲得的消息稱，驍龍1000的CPU核心TDP功耗放寬到了6.5W左右，要知道目前的驍龍845處理器包括圖形單元在內的最大功耗限制也就5W左右，CPU核心功耗提升到6.5W，意味著核心數量更多，性能更高。

6.5W的CPU核心TDP到底是多高呢?原文舉例說英特爾七代酷睿中的Core Y系列，比如Core i7-7y75處理器，2核4線程，頻率最高3.6GHz，TDP功耗為4.5W，可配置TDP功耗為7W，最低3.5W。

憑借6.5W的TDP功耗，高通驍龍1000處理器在性能上應該可以跟英特爾超低功耗移動處理器有得一拼，不過更高TDP的Core U、H、S系列就沒什么可比性了，當然后者也不可能使用被動散熱了，需要主動散熱設備。

根據原文所說，華碩目前正在跟高通合作一款名為Primus的設備，將成為首個推出驍龍1000處理器的廠商，內部預測在2018年秋季完成開發(fā)，不過產品上市還需要幾個月時間。