基于成熟制造工藝的RF SOI技術達到新的里程碑，芯片出貨量超過400億

21ic訊 格芯近日在其年度全球技術大會(GTC)上宣布，針對移動應用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術平臺已通過認證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下標準要求量身定制，包括5G IoT、移動設備和無線通信。

借助300mm RF SOI工藝，8SW具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢，與上一代工藝相比，功耗降低高達70%，整體裸片尺寸縮小20%。該技術可提供更出色的LNA(低噪聲放大器)開關和調(diào)諧器，具有更高的電壓處理能力和同類最佳的導通電阻(Ron)與關斷電容(Coff)性能，可降低插入損耗，提供高隔離性能。優(yōu)化的RF FEM平臺可幫助設計人員開發(fā)解決方案，為當今先進的4G/LTE工作頻率和未來6GHz以下的5G移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接。

格芯射頻業(yè)務部副總裁Christine Dunbar表示：“格芯現(xiàn)已為全球智能設備提供了超過400億顆RF SOI芯片，這項最新一代RF SOI工藝進一步證明，我們已經(jīng)為滿足全球日益增加的隨時隨地提供無縫可靠的數(shù)據(jù)連接需求做好準備。移動市場繼續(xù)傾向于選擇RF SOI，而格芯行業(yè)領先的8SW 300mm制造工藝有助于客戶充分利用更多頻段，在高頻LTE和未來5G應用中實現(xiàn)超穩(wěn)定的通信”。

Soitec執(zhí)行副總裁Bernard Aspar博士表示;“我們非常榮幸能夠支持格芯在300mm RF SOI基板上實現(xiàn)先進、獨特的8SW新工藝，并在工程與制造方面繼續(xù)我們的長期戰(zhàn)略協(xié)作，共同打造下一代連接解決方案。我們已準備好300mm RF SOI基板的大批量供貨，以滿足格芯客戶不斷增長的市場需求。”

SEH的SOI部門總經(jīng)理Nobuhiko Noto表示：“SEH祝賀格芯發(fā)布8SW平臺。SEH相信300mm RF SOI產(chǎn)品是一項重要技術，現(xiàn)在推出恰逢良機。SEH長期以來一直是格芯的RF技術合作伙伴，并期待繼續(xù)合作以支持未來的RF技術。隨著市場的發(fā)展，我們將繼續(xù)擔當300mm RF SOI市場的供應商。”

格芯在RF SOI工藝領域擁有成熟的制造工藝技術并積累了豐富的經(jīng)驗，針對下一代RF設備的RF SOI芯片出貨量超過了400億顆。

8SW在格芯位于紐約州東菲茨基爾的Fab 10的300mm生產(chǎn)線上生產(chǎn)，有助于客戶充分利用先進的工具和工藝，通過業(yè)界領先的RF SOI加快產(chǎn)品上市速度。 經(jīng)過認證的工藝設計套件現(xiàn)已上市。