意法半導(dǎo)體的 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以功能專一和封裝緊湊為特色，為注重成本預(yù)算的消費(fèi)類、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用帶來超低功耗技術(shù)和優(yōu)異的處理性能。

新微控制器為設(shè)計(jì)人員提供了更大的發(fā)揮空間，突破各種設(shè)計(jì)資源的制約，不論是內(nèi)核性能和能耗限制，還是空間尺寸和物料清單成本限制。通過整合采用意法半導(dǎo)體的FlexPowerControl(FPC)技術(shù)經(jīng)濟(jì)合算的64KB或128KB閃存和80MHzArm®Cortex®-M4處理器內(nèi)核，新微控制器的能效和性能達(dá)到了同級(jí)產(chǎn)品中最佳的EEMBC®測試成績：273CoreMark® 可提升智能傳感器或消費(fèi)類穿戴設(shè)備的處理速度，同時(shí)167 ULPMark™-PP(Peripheral Profile和447 ULPMark-CP(Core Profile)兩項(xiàng)測試成績表明，新產(chǎn)品的能源管理技術(shù)領(lǐng)先同級(jí)競品。

開發(fā)人員可以將這些勝出競品的測試高分轉(zhuǎn)化為切實(shí)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，利用多個(gè)低功耗模式等功能來最大限度地延長電池續(xù)航時(shí)間。模擬外設(shè)包括兩個(gè)用于執(zhí)行同步采集的ADC和一個(gè)比較器，片上集成了信號(hào)鏈的大部分功能，用于感測或心率監(jiān)測。 此外，為節(jié)省元件和電路板空間，新產(chǎn)品還提供了更多的封裝選擇，包括5mm x 5mm LQFP32或2.58mm x 3.07mm WLCSP36。

-40°C至85°C或125°C的工作溫度范圍，使新產(chǎn)品可耐受惡劣的工業(yè)或醫(yī)療應(yīng)用工作環(huán)境。閃存糾錯(cuò)(ECC)和片上SRAM奇偶校驗(yàn)硬件強(qiáng)化了系統(tǒng)安全性。Quad-SPI接口可以連接高性能的片外存儲(chǔ)器，擴(kuò)展系統(tǒng)的存儲(chǔ)容量。新微控制器還配備豐富的控制外設(shè)和通信接口。

此外，新產(chǎn)品出色的動(dòng)態(tài)能效確保智能電表的性能優(yōu)異，工作電流僅為28μA/ MHz。新微控制器集成了ADC、電池域和備用電源域防篡改輸入、硬件隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)，此外，加密功能更強(qiáng)的STM32L422還增加了AES-256加密算法支持功能，所有這些功能保證了電表的精準(zhǔn)測量和強(qiáng)大的安保功能。

通過采用STM32生態(tài)系統(tǒng)的專用工具，包括STM32CubeL4軟件包和STM32CubeMX初始化代碼生成器和功耗計(jì)算器，開發(fā)人員可以立即使用新微控制器開發(fā)應(yīng)用。生態(tài)系統(tǒng)還新增兩個(gè)Nucleo開發(fā)板，包括NUCLEO-L412RB-P和NUCLEO-L412KB，前者集成一顆64引腳STM32L412和降壓轉(zhuǎn)換器，后者板載一顆32引腳STM32L412。新產(chǎn)品在意法半導(dǎo)體 10年供貨保證范圍內(nèi)。

STM32L412和STM32L422現(xiàn)已投產(chǎn)， 包括片上閃存容量最高可達(dá)128KB，采用32引腳至64引腳封裝和64KB閃存、QFN-32封裝的STM32L412K8U6。