瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出用于手機相機的CY25CAH-8F（2.5V驅動）和CY25CAJ-8F（4.0V驅動）的閃光控制IGBT*1。其尺寸為3.0毫米×4.8毫米，厚度（最大）0.95毫米，堪稱業(yè)界最小。樣品將在2005年5月12日開始在日本交付。

兩種新產(chǎn)品的主要特性如下。

(1)    業(yè)界最小的尺寸
采用VSON-8（瑞薩封裝代碼：超薄小外形無鉛封裝8引腳），該封裝比當前的TSSOP-8封裝的引腳更短，可實現(xiàn)閃光控制IGBT業(yè)界最小的安裝面積（3.0毫米×4.8毫米（典型值））和體積。與瑞薩當前的TSSOP-8封裝的CY25BAH-8F和CY25BAJ-8F相比，安裝面積和厚度分別減少了約25%和14%，可使手機的體積更為纖巧。

(2)    完全無鉛構造
包括內(nèi)部焊料在內(nèi)的完全無鉛構造，使此類新型IGBT更為環(huán)保。

在許多處理大電流的功率器件*2中，含有鉛的高熔點焊料*3被用來從根本上保證高可靠性。瑞薩科技已經(jīng)量產(chǎn)的TSSOP-8封裝產(chǎn)品在提供完全無鉛構造的同時保證了優(yōu)異的可靠性，而且，現(xiàn)在使用這種技術實現(xiàn)了小器件的完全無鉛構造，并保證了同樣高水平的可靠性。

隨著手機相機的像素數(shù)的持續(xù)增長，人們需要更高質量的照片圖像。隨著對室內(nèi)攝影和紅眼抑制輔助光的需求，尤其是采用傳統(tǒng)LED的光量很大，在數(shù)碼相機（DSC）等設備的閃光燈中轉而采用氙閃光的趨勢日漸增長。

因為這種氙閃光需要100A以上的大電流，必須使用IGBT進行閃光控制，但是考慮到手機的緊湊的尺寸，必須像其他部件一樣采用同樣小而薄的設計。

為了滿足這種要求，在開發(fā)用于手機的超小型化的CY25CAH-8F和CY25CAJ-8F的過程中，瑞薩科技采用了在DSC閃光控制IGBT中成功的設計和安裝技術。

CY25CAH-8F是一個只需低電壓支持的2.5V驅動的產(chǎn)品型號，CY25CAJ-8F則是4.0V驅動的產(chǎn)品型號。 盡管采用了一種更小的封裝，其集電極電流仍然與瑞薩以前的產(chǎn)品一樣為150A，可實現(xiàn)大電流的閃光控制。

·    封裝小型化：
瑞薩科技以前采用的TSSOP-8封裝（3.0毫米×6.4毫米和1.10毫米（最大）厚度）是彎曲引腳的鷗翼型封裝，而用于新型IGBT的VSON-8封裝（3.0毫米×4.8毫米和0.95毫米（最大）厚）采用了扁平引腳，能夠使引腳更短。這將可節(jié)省大約25%的安裝面積。