Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實(shí)現(xiàn)了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手機(jī)制造商青睞的藍(lán)色和熒光白色兩種選擇。

    Avago的超薄LED HSMR-CL25 (藍(lán)色)和HSMW-CL25 (白色)非常適用于超薄手機(jī)、辦公自動(dòng)化設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的鍵盤背光和狀態(tài)指示燈等領(lǐng)域。此外，這些新型頂部發(fā)光LED為替代電致發(fā)光(EL)背光提供了成本更低的方案，它不需要高電壓，同時(shí)避免了高頻電氣噪聲的難題。

    Avago通過推出采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ChipLED封裝架構(gòu)的業(yè)內(nèi)最薄的頂部發(fā)光表面封裝LED，幫助設(shè)計(jì)者開發(fā)出更小、更薄的手機(jī)，手持游戲設(shè)備及各種微型設(shè)備。

主要特點(diǎn)

•    Avago 的HSMR-CL25是藍(lán)色銦鎵氮化物(InGaN)，主波長(zhǎng)為473nm，發(fā)光亮度為11.2-45mcd；HSMW-CL25是熒光白色I(xiàn)nGaN，發(fā)光亮度為28.5-112.5mcd。所有亮度均為5mA驅(qū)動(dòng)電流時(shí)的典型值，并采用擴(kuò)散光波封裝。其頂部發(fā)光封裝具有寬視角，適合直接背光照明或光信號(hào)處理應(yīng)用。
•    該封裝兼容紅外(IR)回流焊接，Avago的高精度制造技術(shù)確保自動(dòng)化制造設(shè)備實(shí)現(xiàn)完美的撿拾功能。
•    Avago ChipLED封裝HSMx-CL25無(wú)鉛系列的專用引線框結(jié)構(gòu)可以有效地將LED芯片的熱量傳送出去，其工作溫度范圍為–40℃到+85℃。
•    封裝尺寸：1.6 mm (長(zhǎng)) x 0.8 mm (寬) x 0.25 mm (高)