21ic訊 東芝公司宣布推出采用業(yè)內(nèi)最小[1] 封裝的光控繼電器。批量生產(chǎn)的產(chǎn)品即日起出貨。

新產(chǎn)品“TLP3403”和“TLP3412”采用了業(yè)內(nèi)的最小光電耦合器封裝—由東芝開發(fā)的VSON(極小尺寸無引線)封裝。與采用USOP封裝的同等東芝產(chǎn)品相比，新的光控繼電器可使裝配面積和體積分別減少50%和60%。這有助于更小和更薄產(chǎn)品的開發(fā)，并且可以使一個(gè)電路板上的光控繼電器數(shù)量增至傳統(tǒng)產(chǎn)品的1.3倍至1.5倍。

此外，通過使用新的內(nèi)部結(jié)構(gòu)——芯片堆疊結(jié)構(gòu)[2]，新產(chǎn)品不僅保留了傳統(tǒng)USOP封裝產(chǎn)品的相同電特性，還實(shí)現(xiàn)了信號(hào)傳輸所需的更佳高頻特性。新的光電耦合器適用于各種測(cè)試儀應(yīng)用，尤其是電源線切換和計(jì)量線切換。

新產(chǎn)品的主要規(guī)格

最小封裝光控繼電器" />

注：

[1] 針對(duì)光電耦合器產(chǎn)品，截至2014年1月31日。(東芝調(diào)查)

[2] 芯片堆疊結(jié)構(gòu)：在探測(cè)器芯片上安裝LED芯片的結(jié)構(gòu)，中間放置絕緣材料。