21ic訊 東芝公司宣布推出采用業(yè)內最小[1] 封裝的光控繼電器。批量生產的產品即日起出貨。

新產品“TLP3403”和“TLP3412”采用了業(yè)內的最小光電耦合器封裝—由東芝開發(fā)的VSON(極小尺寸無引線)封裝。與采用USOP封裝的同等東芝產品相比，新的光控繼電器可使裝配面積和體積分別減少50%和60%。這有助于更小和更薄產品的開發(fā)，并且可以使一個電路板上的光控繼電器數(shù)量增至傳統(tǒng)產品的1.3倍至1.5倍。

此外，通過使用新的內部結構——芯片堆疊結構[2]，新產品不僅保留了傳統(tǒng)USOP封裝產品的相同電特性，還實現(xiàn)了信號傳輸所需的更佳高頻特性。新的光電耦合器適用于各種測試儀應用，尤其是電源線切換和計量線切換。

新產品的主要規(guī)格

最小封裝光控繼電器" />

注：

[1] 針對光電耦合器產品，截至2014年1月31日。(東芝調查)

[2] 芯片堆疊結構：在探測器芯片上安裝LED芯片的結構，中間放置絕緣材料。