東芝公司旗下半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今日宣布，推出一款采用低高度SO6L封裝的低輸入電流驅(qū)動(dòng)晶體管輸出光電耦合器，該產(chǎn)品可用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DIP4引腳封裝產(chǎn)品。新產(chǎn)品“TLP383”出貨即日啟動(dòng)。

這款新產(chǎn)品融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，可確保在0.5mA輸入電流和5.0mA輸入電流時(shí)實(shí)現(xiàn)相同的CTR(電流傳輸比)。

這款新的光電耦合器擁有較低的高度2.3mm(最高)，高度比東芝傳統(tǒng)的DIP4型封裝產(chǎn)品降低了約45%。同時(shí)，新產(chǎn)品的絕緣規(guī)格與DIP4寬引線型封裝產(chǎn)品相當(dāng)，可保證8mm(最小)的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms(最低)的絕緣電壓。低高度使 “TLP383”可用于具有嚴(yán)格高度限制要求的應(yīng)用(例如主板)，并有助于開發(fā)體積更小的裝置。該產(chǎn)品可用于逆變器接口和通用電源等應(yīng)用。

新產(chǎn)品的主要規(guī)格

[注] 對(duì)應(yīng)每一種CTR等級(jí)，如GR和GB。請(qǐng)查看數(shù)據(jù)手冊(cè)了解詳情。